CMOS超大规模集成电路设计（第4版）

本站引用的位置14 处，涉及 25 个知识点

1. 第 1 章 §§1.6–1.12，第 25–47， 页

   芯片规格 芯片架构

2. 第 1 章 §§1.6–1.12，第 25–48， 页

   无晶圆厂芯片公司 晶圆代工厂 IDM

3. 第 1 章 §§1.11–1.12，第 45–48， 页

   DRC LVS Tape-out

4. 第 1 章 §1.12，第 47–48， 页

   晶圆测试 切割 引线键合 OSAT

5. 第9–10章，第 275–360， 页

   数字逻辑

6. 第 10 章 §§10.1–10.9，第 319–360， 页

   静态时序分析

7. 第 11 章 §§11.1–11.11，第 364–421， 页

   芯片架构 数字逻辑 CPU GPU MCU

8. 第 12 章 §§12.1–12.2.2，第 422–431， 页

   SRAM

9. 第 12 章 §§12.1–12.3.3，第 422–450， 页

   DRAM

10. 第 13 章 §13.4，第 482–493， 页

    时钟树综合

11. 第 14 章 §§14.1–14.7，第 525–560， 页

    RTL

12. 第 14 章 §§14.2–14.4，第 526–550， 页

    逻辑综合

13. 第 14 章 §14.4.2–§14.4.3，第 546–551， 页

    布局布线

14. 第 15 章 §§15.1–15.8，第 561–592， 页

    功能验证 ATE