Tape-out

Tape-out也称流片、送带、版图交付、流片数据交付

把冻结并签核的版图数据库及配套交付清单移交代工厂，进入掩模数据准备和晶圆制造。

基础主路径「从硅到芯片」第 18 站出处 3 本教材

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速览

约 1 分钟

把通过签核的最终版图交付代工厂准备掩模并进入流片的里程碑。

系统理解

约 2 分钟

Tape-out 前通常需完成时序、DRC/LVS、可靠性与可制造性等多重签核。一旦交付，掩模与晶圆成本开始锁定，后期改版昂贵。它既是设计阶段的终点，也是制造与封装测试链条的起点。团队常用里程碑管理风险：何时冻结、何人签核、如何回溯版本。

设计路径终点，衔接到 Foundry 制造。

关键参数

关键参数
参数	单位	含义
版图数据库版本	—	本次交付冻结的几何数据和层映射基线
工艺/规则版本	—	与版图签核和制造接收对应的工艺设计包版本
交付校验值	—	用于确认文件在传输和归档中未发生变化的摘要
豁免清单	—	经审查批准、保留适用条件和责任人的未清零项目集合

常见误区

认为tape-out等同于芯片已经生产出来
认为只要导出一个GDSII文件就完成了全部交付
认为DRC和LVS通过能够保证首批晶圆功能、性能和良率
认为交付后的小修改不需要重新检查受影响规则与版本

工程深入

12 条结论

交付对象与里程碑边界

定义

Tape-out是设计数据交付而不是晶圆完成

Tape-out标志着签核版图及配套资料从设计团队移交制造方，随后仍要经过数据接收、掩模准备、晶圆加工、测试和封装。^{1, 2, 3}

成立条件 不同组织可把内部冻结与代工厂正式接收设为不同里程碑；页面所称流片需明确是数据交付还是试生产过程

机制

GDSII数据库携带层、几何、文本和标签

流片版图数据库用层号和坐标表达多边形、路径、层次实例、文本及标签，为制造数据准备提供几何输入；它本身不包含完整功能意图。^{1, 2, 3}

成立条件 层映射、数据库单位和顶层结构需与代工厂接口约定一致；参考网表、规格和签核报告需作为独立受控资料保存

机制

交付清单把多个文件锁定为一个版本基线

版图、层映射、参考网表、签核报告、规则版本和批准豁免必须能追溯到同一设计版本，避免把不同迭代结果混入一次交付。^{1, 2, 3}

成立条件 具体交付物由项目和代工厂接口要求定义；文件名相同不能替代版本号、时间戳和校验值

边界

GDSII导出成功不等于数据可制造

文件能够生成和打开只证明格式层面的基本完整性；层映射、顶层选择、几何规则、连通性和其他签核仍需独立确认。^{1, 2, 3}

成立条件 应对交付文件本身而非编辑器内存版本执行最终检查；数据转换后需核对结构、层和对象数量

签核基线与变更控制

机制

签核是多类检查的组合而非单一绿灯

流片决策需汇总适用的DRC、LVS、寄生后仿真、时序、功能及电气检查，使每项风险由对应方法覆盖。^{1, 2, 3}

成立条件 模拟、数字、存储和特殊工艺产品的签核清单不同；未适用项目和残留风险应在评审中明确

机制

校验值用于确认传输和归档中的文件身份

对冻结交付文件记录摘要可检测传输、复制或归档后的字节变化，并把代工厂接收对象与内部签核对象对应起来。^{1, 2, 3}

成立条件 校验值只能证明文件一致，不能证明文件内容正确；重新导出或压缩后的文件需按交付规则重新生成记录

边界

交付后修改必须重新界定签核范围

即使只改一层金属或少量几何，也可能改变连通、寄生、规则和时序；变更需识别受影响数据并重新执行相应检查。^{1, 2, 3}

成立条件 是否可采用局部重签核取决于变更类型和项目流程；变更记录需保留原因、影响层、工具版本和批准状态

边界

批准豁免不等于风险消失

残留违例若被接受，应在交付基线中说明位置、规则、理由和责任边界，使制造方与设计方理解其适用条件和潜在后果。^{1, 2, 3}

成立条件 豁免必须经过项目规定的技术和权限审查；工艺、版图或使用条件变化后原豁免可能失效

制造接口与结果边界

机制

制造方还要把版图转换为多层掩模数据

代工厂接收设计数据库后，会按工艺层和制造设备要求准备各层掩模数据，再通过多次图形转移与工艺步骤在晶圆上形成器件和互连。^{1, 2, 3}

成立条件 掩模数量和准备流程取决于具体工艺；制造侧数据准备不能替代设计侧签核

边界

签核通过不能保证首批晶圆达到规格

模型误差、未覆盖工作条件、制造变化、测试缺口和系统交互仍可能使硅上结果偏离预期；首批晶圆必须通过晶圆测试和硅后验证。^{1, 2, 3}

成立条件 签核降低已知风险而非消除未知风险；硅后差异需区分设计、模型、制造和测试来源

边界

流片、量产和产品交付是不同阶段

流片把设计送入试生产或制造，量产还需经过硅后验证、良率学习、测试程序成熟、封装和质量评估，不能用数据交付里程碑替代产品成熟度。^{1, 2, 3}

成立条件 项目可能安排工程批、风险批或多次迭代；量产判据由产品、质量和供应链共同定义

关联

Tape-out连接设计签核、晶圆制造与测试

DRC和LVS等结果把设计收敛为可交付基线，代工厂据此制造晶圆，后续晶圆测试、封装和成品测试再验证硅上功能与性能。^{1, 2, 3}

成立条件 交付接口必须明确设计方与制造方责任边界；硅后问题应能回溯到本次交付版本和签核记录

DRC 前置：DRC是流片候选的几何规则门槛。

LVS 前置：LVS是流片候选的拓扑一致性门槛。

晶圆代工厂产业关联：代工厂接收设计数据并组织晶圆制造。

晶圆测试后续：晶圆制造后由晶圆测试筛选裸片。

出处

3 本教材 · 3 处引用

1
超大规模集成电路物理设计：从图分割到时序收敛
Andrew B. Kahng 等著；于永斌, 张徐亮, 徐宁等译
- 第 1 章 §1.2 设计流程第6–7步，第 7–8 页 支持：Tape-out是设计数据交付而不是晶圆完成；GDSII数据库携带层、几何、文本和标签；交付清单把多个文件锁定为一个版本基线；GDSII导出成功不等于数据可制造；签核是多类检查的组合而非单一绿灯；校验值用于确认传输和归档中的文件身份；交付后修改必须重新界定签核范围；批准豁免不等于风险消失；制造方还要把版图转换为多层掩模数据；签核通过不能保证首批晶圆达到规格；流片、量产和产品交付是不同阶段；Tape-out连接设计签核、晶圆制造与测试
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2
CMOS超大规模集成电路设计（第4版）
- 第 1 章 §§1.11–1.12，第 45–48，页 支持：Tape-out是设计数据交付而不是晶圆完成；GDSII数据库携带层、几何、文本和标签；交付清单把多个文件锁定为一个版本基线；GDSII导出成功不等于数据可制造；签核是多类检查的组合而非单一绿灯；校验值用于确认传输和归档中的文件身份；交付后修改必须重新界定签核范围；批准豁免不等于风险消失；制造方还要把版图转换为多层掩模数据；签核通过不能保证首批晶圆达到规格；流片、量产和产品交付是不同阶段；Tape-out连接设计签核、晶圆制造与测试
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3
芯片设计：CMOS模拟集成电路设计与仿真实例（基于Cadence IC 617）
李潇然、王兴华、陈志铭、张蕾
- 第 1 章 §§1.3–1.4 支持：Tape-out是设计数据交付而不是晶圆完成；GDSII数据库携带层、几何、文本和标签；交付清单把多个文件锁定为一个版本基线；GDSII导出成功不等于数据可制造；签核是多类检查的组合而非单一绿灯；校验值用于确认传输和归档中的文件身份；交付后修改必须重新界定签核范围；批准豁免不等于风险消失；制造方还要把版图转换为多层掩模数据；签核通过不能保证首批晶圆达到规格；流片、量产和产品交付是不同阶段；Tape-out连接设计签核、晶圆制造与测试
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关键参数

常见误区

交付对象与里程碑边界

#Tape-out是设计数据交付而不是晶圆完成

#GDSII数据库携带层、几何、文本和标签

#交付清单把多个文件锁定为一个版本基线

#GDSII导出成功不等于数据可制造

签核基线与变更控制

#签核是多类检查的组合而非单一绿灯

#校验值用于确认传输和归档中的文件身份

#交付后修改必须重新界定签核范围

#批准豁免不等于风险消失

制造接口与结果边界

#制造方还要把版图转换为多层掩模数据

#签核通过不能保证首批晶圆达到规格

#流片、量产和产品交付是不同阶段

#Tape-out连接设计签核、晶圆制造与测试

超大规模集成电路物理设计：从图分割到时序收敛

CMOS超大规模集成电路设计（第4版）

芯片设计：CMOS模拟集成电路设计与仿真实例（基于Cadence IC 617）

Tape-out是设计数据交付而不是晶圆完成

GDSII数据库携带层、几何、文本和标签

交付清单把多个文件锁定为一个版本基线

GDSII导出成功不等于数据可制造

签核是多类检查的组合而非单一绿灯

校验值用于确认传输和归档中的文件身份

交付后修改必须重新界定签核范围

批准豁免不等于风险消失

制造方还要把版图转换为多层掩模数据

签核通过不能保证首批晶圆达到规格

流片、量产和产品交付是不同阶段

Tape-out连接设计签核、晶圆制造与测试