封测

沿划片道把完成测试和背面准备的晶圆分离成裸片，同时控制崩边、裂纹、分层、污染与尺寸误差。

在晶圆切割前用探针卡逐颗接触芯片焊盘，执行规定测试并生成可追踪良品图。

用金属细线和受控的压力、超声及热能，在裸片焊盘与引线框或基板之间形成两端冶金连接。

把芯片有源面翻向承载体，以焊料或铜柱凸点阵列同时完成机械接合和电气互连的方法。

产品在规定任务时间和使用条件下持续完成规定功能的概率能力，以及围绕失效机制建立的设计、试验、统计与改进闭环。

通过高密度横向或垂直互连，把多个裸片、晶圆、无源器件和不同工艺平台集成为一个系统级封装的技术集合。

以受托制造服务方式承接半导体装配、封装与量产测试，并把裸片转化为可追踪、可连接、可验证产品的专业产业角色。