设计

把产品意图转化为带条件、单位、优先级和验收方法的可验证工程契约。

在规格约束下划分计算、存储、互连、控制与专用模块，并定义它们如何协同满足系统目标。

按时钟周期描述寄存状态如何更新、组合逻辑如何计算的数据通路与控制抽象。

把冻结并签核的版图数据库及配套交付清单移交代工厂，进入掩模数据准备和晶圆制造。

拥有芯片产品定义与设计，把晶圆制造主要委托给Foundry，并协调封测、质量与供应链交付的半导体经营模式。

在同一企业体系内整合产品定义、芯片设计、晶圆制造，并通常延伸到封装测试、销售和质量闭环的半导体经营模式。