制造

由半导体单晶锭经定向、切片、边缘整形、损伤去除、抛光、清洗和检验得到的圆片衬底。

通过过滤、循环气流、压差、微环境、材料与人员纪律控制空气悬浮粒子及关键环境变量的制造空间。

以器件形成、接触过渡和多层互连为主线组织晶圆制造的FEOL、MOL与BEOL分段坐标。

由接触、通孔和多层导线把晶体管端口连接成电路，同时承担信号、电源、时钟与片上全局通信。

以工艺平台、晶圆厂、设备、制造控制和产能为核心，依据客户设计生产晶圆并交付制造与良率数据的专业服务模式。

在同一企业体系内整合产品定义、芯片设计、晶圆制造，并通常延伸到封装测试、销售和质量闭环的半导体经营模式。