材料

把特定杂质置入半导体并使其电活化，以可控改变费米能级、平衡载流子浓度和空间电荷。

整个倒空间中最低导带态与最高价带态之间的最小能量差。

由半导体单晶锭经定向、切片、边缘整形、损伤去除、抛光、清洗和检验得到的圆片衬底。

以籽晶为结构模板，把高纯多晶硅转化为具有连续晶格取向、受控掺杂和可加工直径的硅锭。

把空间光强分布转化为显影溶解速率差，并在晶圆上形成可承受后续刻蚀或注入的三维聚合物图形。