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半导体开放世界

半导体 Seebeck 输运与热电势测量

Semiconductor Seebeck Transport and Thermovoltage Measurement

把热电势的方向、参考导线和载流子能量输运放在同一套测量约定中。

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速览

约 1 分钟

两端温度不同的半导体在开路时可以建立热电势;测到的电压还包含参考导线的贡献。Seebeck系数既不是普通电阻温度系数,也不由载流子浓度一项唯一决定。

系统理解

约 2 分钟

温度梯度使不同能量载流子的输运不平衡,开路状态下形成与之平衡的电化学驱动力。实际电压回路包含样品和导线,必须给出电压端口、冷热端和参考材料,才能比较符号及数值。

单载流子近似、电子空穴混合导电、低温声子拖曳和材料非均匀都会改变解释范围。表征时应把小温差近似、温度与电压的时空对应和偏置截距一起检验,不能用一次热探针偏转代替完整材料鉴定。

承接漂移、扩散和费米统计;已有温度传感器节点保留PN结压与NTC原理,本页补热电势与相对系数,随后进入Peltier热电耦合。

关键参数

关键参数
参数单位含义
相对Seebeck系数V/K样品与参考导线的系数差,符号随端口约定保留
平均温度与温差K局部系数所属温区及测量施加的小温差
电导率与热导率S/m;W/(m·K)与热电系数配套评价材料输运

常见误区

  • 电压表读数只来自样品,参考导线没有贡献。
  • 开路电流为零就不可能存在热流。
  • 热探针的电压正负能无条件判定所有温区的掺杂类型。

工程深入

12 条结论 · 2 道例题

热电势与符号约定

定义

开路热电势来自输运平衡而不是没有热流

存在温度梯度时,载流子输运促使电荷与电化学势重新分布;开路条件限制净电流为零,但并不要求热流为零。形成的热电势不能与电阻两端的外加驱动电压混为一谈。12

成立条件 接触和样品状态在观察时间内稳定;区分净电流、相向载流子运动与热流

公式

相对热电势由样品与参考材料的系数差积分得到

采用样品a、参考导线b的约定,定义Sab=Sb−Sa,并按此约定标注电压端口,则开路电压是Sab在冷热端温度之间的积分。换接电压表端口会改变读数符号;只给一个正负数而不注明约定无法完整比较。23

Vab=∫TcTh[Sb(T)−Sa(T)] dT,Sab=Sb−SaV_{ab}=\int_{T_c}^{T_h}[S_b(T)-S_a(T)]\,\mathrm{d}T,\qquad S_{ab}=S_b-S_a
Vab = ∫Tc^Th [Sb(T)−Sa(T)] dT;Sab = Sb−Sa
VabV_{ab}
按本式端口约定的开路热电压单位 V
Sa,SbS_a,S_b
样品与参考材料的绝对Seebeck系数单位 V/K
Tc,ThT_c,T_h
冷、热电压接点温度单位 K
SabS_{ab}
按Sb−Sa定义的相对系数单位 V/K

成立条件 a、b在测量区间化学和物理性质均匀,各向同性近似;Tc、Th为电压接触位置实际温度;接触为欧姆且相应接点等温;电压端口方向与本式约定一致

例题:动手算一次教学假设,可复算

教学设样品Sa=−180 μV/K、参考导线Sb=20.0 μV/K,在5.00 K小温差内均近似恒定。按本页Vab约定求读数,再由读数恢复样品系数。

已知

  • Sa=−180 μV/K,Sb=20.0 μV/K
  • Th−Tc=5.00 K;端口按Vab约定

步骤

  1. Sab = 20.0−(−180) = 200 μV/K先求参考材料减样品的相对系数。
  2. Vab = 200×5.00 = 1000 μV = 1.00 mV小温差内以常系数近似积分。
  3. Sa = Sb−Vab/ΔT = 20.0−200 = −180 μV/K参考修正恢复样品系数,不能把读数比直接当Sa。
结果 Vab为+1.00 mV,恢复Sa为−180 μV/K。

相对测量的读数符号不等于样品绝对Seebeck系数符号。

适用边界 系数与温差均为教学假设;换接端口必须同步修改符号约定。

边界

有限温差下的电压比是温区平均而非必然的局部系数

当Seebeck系数随温度变化,开路电压除以温差得到的是该温区的积分平均。只有温差足够小、系数在区间内变化可忽略时,才可近似解释为平均温度处的局部系数。23

成立条件 平均温度与温差均报告;不能仅因ΔT/T较小就忽略系数在该区间的快速变化

载流子能量与材料边界

公式

两种载流子的Seebeck贡献按电导率加权

在线性、同一局部温度梯度及共同电化学驱动的两带近似下,电子与空穴的热电贡献按各自电导率加权。载流子数最多的一类不一定单独决定热电符号,还需考虑迁移率和各自热电系数。12

S=σnSn+σpSpσn+σpS=\frac{\sigma_n S_n+\sigma_p S_p}{\sigma_n+\sigma_p}
S = (σnSn+σpSp)/(σn+σp)
SS
两带总Seebeck系数单位 V/K
Sn,SpS_n,S_p
电子与空穴各自贡献的系数单位 V/K
σn,σp\sigma_n,\sigma_p
两类载流子的电导率贡献单位 S/m

成立条件 电子、空穴贡献可作为并行输运通道相加;相应电导率非负且总电导率非零

例题:动手算一次教学假设,可复算

教学设σn=3.00×10⁴ S/m、σp=1.00×10⁴ S/m,Sn=−200 μV/K、Sp=300 μV/K,求总S。

已知

  • σn=3.00×10⁴ S/m,σp=1.00×10⁴ S/m
  • Sn=−200 μV/K,Sp=300 μV/K

步骤

  1. σn+σp = 4.00×10⁴ S/m两类电导率先相加。
  2. σnSn+σpSp = −6.00+3.00 = −3.00 A/(m·K)将μV换成V,电导率乘V/K得到A/(m·K)。
  3. S = −3.00/(4.00×10⁴) = −7.50×10⁻⁵ V/K再除总电导率。
结果 总S为−75.0 μV/K。

空穴的正贡献抵消部分电子贡献,总系数不等于任一单带值。

适用边界 数值为教学设定,未据此反推真实样品的掺杂、能带或温度。

机制

热电系数还取决于参与输运载流子的能量权重

热电势关联载流子相对费米能级携带的能量;态密度和散射的能量依赖会改变实际参与输运的权重。因此相同载流子浓度或相近电导率,并不保证相同Seebeck系数。12

成立条件 明确采用的带输运、简并与散射近似;不把单一散射模型中的常数移用到所有材料

边界

用热探针判断导电类型要限定温区与输运机制

在常见单带导电和已校准端口约定下,电子与空穴主导通常对应相反的Seebeck符号;进入本征混合导电、杂质带或强补偿区后,简单的掺杂标签与热电符号可能不再一一对应。12

成立条件 冷热接触及表笔极性先校准;辅助判断不替代载流子统计和独立表征

机制

低温声子拖曳可超出仅有电子扩散的解释

非平衡声子流可通过电子—声子相互作用拖动载流子,增加热电响应。仅用载流子扩散与简单散射近似拟合低温数据,可能漏掉声子拖曳贡献;峰值温度和幅度不应当作材料类别的固定常数。12

成立条件 限定温度、纯度、缺陷与尺寸条件;没有声子拖曳证据时不凭一个峰形唯一认定机制

测量与性能指标

边界

参考导线的贡献需要按同一温区修正

电压测量回路中的参考导线也有Seebeck系数。若把它当零,需要证明确实小于本次目标不确定度;精确测量应使用覆盖目标温区的参考数据,而不是把金属导线一概忽略。23

成立条件 接触位置、参考端温度和材料组成均已记录;样品系数较小时尤其不能默认导线贡献可忽略

边界

温度与电压必须对应同一位置和同一时刻

温差随时间变化时,先后采集热端温度、冷端温度与电压会破坏温差—电压对应。表征应同步采集或有依据地插值到相同时刻;接触造成的局部热扰动也不能用炉温稳定来代替检查。3

成立条件 准稳态或瞬态测量明确采集时序;温度探针位置与电压接点所代表的位置一致

边界

多温差斜率可分离电压截距但不能消除温差误差

小温差范围内拟合多个电压—温差点的斜率,可以避免强迫曲线通过原点并减小稳定电压偏置的影响;若温差本身因热接触或探针位置失真,作线性拟合并不会自动纠正这个热学误差。3

成立条件 拟合区间内系数近似恒定,偏置在采集期间稳定;保留截距、残差与温度测量不确定性

边界

带负载的发电电压低于同温差下开路电压

热电发电器接入负载后,电流在内部电阻上产生压降;在固定端面温度和常参数近似下,不能把开路热电势直接当成负载端的工作电压,更不能只凭开路电压宣称可输出的功率。24

成立条件 比较相同的实际冷热端温度,而不是只固定外部热源标称温度;实际负载还可改变热流与端面温差

公式

材料ZT不是整机转换效率的数值

材料ZT将电导率、Seebeck系数、温度和总热导率组合成无量纲输运指标;接触、几何、热端边界及工作电流仍决定器件性能。相同材料ZT不意味着两套系统具有相同功率、制冷量或转换效率。15

ZT=σS2TκZT=\frac{\sigma S^2T}{\kappa}
ZT = σS²T/κ
ZTZT
所用材料条件下的无量纲热电优值无量纲
σ\sigma
电导率单位 S/m
SS
Seebeck系数单位 V/K
TT
绝对温度单位 K
κ\kappa
总热导率单位 W/(m·K)

成立条件 σ、S和κ属于相同方向、温度与材料状态;κ为与所用ZT定义一致的总热导率,不只取电子贡献

出处

5 份资料 · 22 处引用
  1. 1

    The Physics of Semiconductors

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  2. 2

    半导体物理学(第8版)

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  3. 3

    Protocols for the high temperature measurement of the Seebeck coefficient in thermoelectric materials

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  4. 4

    Thermoelectric Technical Reference Guide: 13.0 Power Generation

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  5. 5

    Thermoelectric Technical Reference Guide: 11.0 Mathematical Modeling of Thermoelectric Cooling Modules

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本页结论均已对照来源核对,其中 2 条目前只有一个来源,尚未经过同行专家审阅。发现不准确的地方,请告诉我们。

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