Thermoelectric Technical Reference Guide: 11.0 Mathematical Modeling of Thermoelectric Cooling Modules

本站引用的位置6 处，涉及 2 个知识点

1. 11.4 节(a)–(f)，single-stage module calculations，官方HTML，无PDF/印刷页码

   Peltier 热电耦合与制冷热平衡

2. 11.4 节(b)、11.6(a)、(b)、(d)，官方HTML，无PDF/印刷页码

   Peltier 热电耦合与制冷热平衡

3. 11.4 节(d)–(e)，Pin与Qh，官方HTML，无PDF/印刷页码

   Peltier 热电耦合与制冷热平衡

4. 11.4 节(f)、11.6(c)，官方HTML，无PDF/印刷页码

   Peltier 热电耦合与制冷热平衡

5. 11.6 节(a)–(b)，DT=0下Qmax及DTmax说明，官方HTML，无PDF/印刷页码

   Peltier 热电耦合与制冷热平衡

6. 11.6 节(c)，raw material与module Figure-of-Merit区别，官方HTML，无PDF/印刷页码

   半导体 Seebeck 输运与热电势测量