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半导体开放世界

阈值电压

Threshold Voltage(Vth)也称 开启电压

阈值电压是 MOS 表面达到规定强反型条件时的栅电压判据,它汇总平带偏移、表面势和最大耗尽电荷三部分电压预算。

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速览

约 1 分钟

以 p 型衬底的长沟道 nMOS 为例,经典阈值取表面势 ψₛ=2φꜰ;此时表面电子浓度与体内空穴浓度达到同一数量级。栅压还必须承担平带电压和耗尽电荷在氧化层上的压降,所以 Vₜ不只由“形成反型”一个条件决定。

系统理解

约 2 分钟

经典长沟道理论先用体费米势 φꜰ=(kT/q)ln(Nₐ/nᵢ)描述 p 型体区费米能级相对本征能级的位置。表面势达到 2φꜰ 时,表面少数电子浓度等于体区多数空穴浓度,常被定义为强反型阈值;这是一条连续载流子变化曲线上的工程判据,并不存在电流在 Vₜ处从零瞬间跳起。

在零体偏、均匀 p 型衬底和一维耗尽近似下,最大耗尽电荷幅值为 |Qᴅ,max|=√(4qεₛNₐφꜰ),因此 nMOS 阈值可写成 Vₜ=Vꜰʙ+2φꜰ+|Qᴅ,max|/Cₒₓ。三项分别支付平带偏移、半导体能带弯曲和耗尽电荷在栅介质上的压降。衬底反向偏置会通过体效应增加耗尽电荷;栅功函数、固定电荷、界面态、掺杂和氧化层厚度也会移动阈值。

实际器件的“阈值电压”还依赖提取方法。恒定电流、线性外推、跨导峰值和 C–V 判据得到的数值并不完全相同;亚阈值区在 Vɢ<Vₜ时已有扩散电流。短沟道器件中,漏端电场降低源端势垒,产生阈值滚降和 DIBL;温度、随机掺杂、线边粗糙、功函数颗粒和偏置应力又带来漂移与统计分布。因此公式必须注明结构、偏置、温度和提取定义。

把 MOS 电容的表面静电转换为 MOSFET 可测、可建模的开启判据。

关键参数

关键参数
参数单位含义
阈值电压 VₜV在指定结构、偏置和提取方法下达到规定反型条件的栅电压。
体费米势 φꜰV体区费米能级相对本征能级的电势尺度。
体效应系数 γV¹ᐟ²衬底偏压改变阈值的强度,受掺杂和 Cₒₓ控制。
漏致势垒降低 DIBLmV/V漏端电压升高引起阈值下降的短沟道指标。
阈值离散 σVₜmV随机工艺与几何变化形成的器件间统计标准差。

常见误区

  • 把阈值电压理解成沟道电流从绝对零突然开启的硬开关
  • 认为所有教材、测试仪和模型提取到的 Vₜ必须完全相同
  • 把 2φꜰ强反型判据无条件用于任意材料、结构和短沟道器件
  • 认为减薄氧化层或提高掺杂只会单向改善器件性能
  • 忽略体偏置、漏端电压、温度和可靠性应力对阈值的影响

工程深入

12 条结论 · 1 道例题

阈值定义与判据

边界

阈值是强反型的模型判据

长沟道 MOS 理论常把表面势达到约两倍体费米势作为强反型开始,并把对应的栅压定义为阈值电压。阈值不是电流在某一点突然从零跳变的物理开关。12

成立条件 以经典长沟道、准静态 MOS 模型为基准;实际提取方法、体偏置、温度和短沟道效应都会改变数值

公式

体费米势给出反型所需的能带弯曲尺度

对非简并、完全电离的p型体区,可用正值幅度φꜰ表示体区费米能级偏离本征能级的电势;掺杂越高,达到相同表面载流子对称条件所需的能带弯曲通常越大。12

φꜰ = (kT/q) ln(Nₐ/nᵢ)

φꜰ
p型体区费米势幅度,单位 V
Nₐ
受主浓度,单位 cm⁻³

成立条件 p型、非简并、热平衡体区;本文用φꜰ>0表示幅度;不同教材可能采用带符号费米势

费米能级 前置:阈值判据由体区和表面费米能级相对本征能级的位置推出。
公式

经典强反型阈值取表面势等于两倍体费米势

p型衬底表面势达到2φꜰ时,表面电子浓度与体区多数空穴浓度达到同一数量级,经典长沟道MOS理论以此定义强反型开始。123

ψₛ,th = 2φꜰ,nₛ,th ≈ p₀ ≈ Nₐ

ψₛ,th
阈值时表面势,单位 V
nₛ,th
阈值时表面电子浓度,单位 cm⁻³

成立条件 非简并载流子统计;均匀p型衬底、热平衡或准静态;n型衬底需反转偏压和符号

长沟道阈值公式

公式

阈值时耗尽电荷达到经典最大幅值

在强反型判据前,栅压主要增加表面势和耗尽宽度;将ψₛ=2φꜰ代入一维耗尽近似,得到阈值处的最大耗尽电荷幅值。13

|Qᴅ,max| = √(4qεₛNₐφꜰ)

Qᴅ,max
阈值时单位面积耗尽电荷,单位 C/cm²
εₛ
半导体介电常数,单位 F/cm

成立条件 一维、均匀掺杂、完全电离;忽略反型层量子电荷分布和界面态;零体偏基准

耗尽层 用于:最大耗尽电荷由泊松方程和耗尽近似得到。
公式

阈值电压是三部分物理电压预算之和

零体偏长沟道nMOS的阈值栅压依次补偿平带偏移、把半导体表面弯曲到2φꜰ,并在氧化层上支撑最大耗尽电荷;三个来源必须分开理解。123

Vₜ₀ = Vꜰʙ + 2φꜰ + |Qᴅ,max|/Cₒₓ

Vₜ₀
零体偏长沟道nMOS阈值电压,单位 V
Vꜰʙ
平带电压,单位 V

成立条件 p型均匀衬底、零源体偏;一维长沟道静电;Qᴅ,max采用幅值

MOS电容 前置:阈值公式直接来自MOS电容的栅压分配。

参数敏感性

关联

衬底掺杂和栅介质共同改变阈值预算

提高p型衬底掺杂会同时增大φꜰ与耗尽电荷;提高Cₒₓ可减小同一耗尽电荷所需的氧化层压降。趋势来自多个项联动,不能只用“掺杂越高阈值越高”或“氧化层越薄越好”概括所有权衡。12

成立条件 其他参数保持不变时的长沟道趋势;超薄介质需加入量子、漏电和可靠性约束

掺杂 影响:衬底掺杂进入费米势和耗尽电荷。
MOS电容 用于:Cₒₓ决定栅压到表面电势和电荷的耦合效率。
机制

栅功函数和介质电荷通过平带项平移阈值

改变栅极功函数会改变Φₘₛ;固定氧化层电荷、移动离子和部分界面态会改变等效Qₑff。它们先移动Vꜰʙ,再几乎同量移动理想长沟道阈值,但界面态还可引入频率与偏置依赖。123

成立条件 把结构变化主要等效到平带项的近似;实际界面态和电荷分布不能总用单一固定Qₑff概括

体效应与偏置

公式

源体反向偏置通过体效应提高nMOS阈值

p型体区相对源极施加更强反向偏置会扩大表面耗尽电荷,使栅极必须提供更多氧化层压降才能达到相同强反型表面势,因此nMOS阈值上升。123

Vₜ(Vₛʙ)=Vₜ₀+γ[√(2φꜰ+Vₛʙ)−√(2φꜰ)],γ=√(2qεₛNₐ)/Cₒₓ

Vₛʙ
源极相对体区电压,单位 V
γ
体效应系数,单位 V¹ᐟ²

成立条件 长沟道、均匀掺杂p型体区;Vₛʙ≥0表示源体结反向偏置;忽略短沟道和量子修正

例题:动手算一次教学假设,可复算

长沟道nMOS的Vₜ₀=0.45 V、γ=0.40 V¹ᐟ²、2φꜰ=0.60 V;当Vₛʙ=0.90 V时,阈值约为多少?

已知

  1. Vₜ₀=0.45 V
  2. γ=0.40 V¹ᐟ²
  3. 2φꜰ=0.60 V
  4. Vₛʙ=0.90 V且源体结保持反偏

步骤

  1. ΔVₜ=0.40[√(0.60+0.90)−√0.60]=0.180 V,体偏置通过增加耗尽电荷抬高阈值
  2. Vₜ=0.45+0.180=0.630 V,把体效应增量加到零体偏阈值
结果 阈值电压约由0.45 V升至0.63 V。

源体反偏提高约0.18 V的阈值,使同一栅压下的过驱动减小。

不能外推到 参数γ与φꜰ依掺杂、温度和模型定义;短沟道、非均匀体区、SOI/FinFET/GAA或正向体偏不能直接套用。

提取、短沟道与工程边界

边界

低于阈值仍存在连续的亚阈值扩散电流

弱反型中表面少数载流子已随栅压指数增加,MOSFET即使Vɢ<Vₜ也会产生扩散主导的亚阈值电流;阈值只是选定强反型或电流尺度的分界,不是绝对关断边界。12

成立条件 讨论MOSFET源漏电流而非孤立MOS电容端口;亚阈值斜率受温度、耗尽耦合和界面态影响

MOSFET 用于:阈值以下的弱反型电流决定关断漏电与低功耗极限。
边界

阈值数值依赖所采用的定义与提取口径

C–V强反型判据、表面势2φꜰ判据和MOSFET I–V中的规定电流或外推判据观察的是同一连续转变的不同切面,因此报告Vₜ时必须同时说明结构、偏置、温度和提取方法。12

成立条件 比较数据前统一测试条件和电流归一化方式;模型卡中的阈值参数不必等于某一种仪器直接读数

机制

短沟道和漏端电场会降低源端势垒与有效阈值

沟道缩短后源漏耗尽区和二维电场参与控制沟道势垒,栅极不再独占静电控制;漏端电压升高还会进一步降低源端注入势垒,表现为阈值滚降和DIBL。12

成立条件 短沟道MOSFET;DIBL需在规定漏压差和阈值提取方法下报告;不能用一维MOS电容公式定量覆盖

MOSFET 影响:短沟道阈值变化直接改变关断漏电和输出特性。
边界

温度、工艺波动和电荷俘获使阈值成为分布而非常数

温度会改变nᵢ、φꜰ和载流子统计;掺杂、介质厚度、栅功函数与界面电荷的局部波动会形成器件间阈值分布,偏置应力引起的电荷俘获还会使同一器件随时间漂移。12

成立条件 不同工艺代际的主导随机源可能不同;长期漂移必须注明应力、电压、温度与恢复时间

可靠性 影响:界面和介质电荷随应力演化会造成阈值漂移。

出处

3 本教材 · 14 处引用
  1. 1

    Modern Semiconductor Devices for Integrated Circuits

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  2. 2

    Physics of Semiconductor Devices

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  3. 3