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半导体开放世界

CMOS 反相器

CMOS Inverter也称 反相器

用PMOS上拉与NMOS下拉把输入电平反相,并建立数字电路摆幅、噪声、延迟和功耗的最小完整模型。

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速览

约 1 分钟

输入低时PMOS导通、NMOS关断,输出电容被充到VDD;输入高时状态相反,输出被放到地。理想稳态没有VDD到地的直流通路,但真实反相器仍有漏电;切换时还要为负载电容充放电,并在输入过渡区出现短暂的上下管同时导通。

系统理解

约 2 分钟

CMOS反相器把互补器件的栅极并作输入、漏极并作输出,PMOS源端接VDD,NMOS源端接地。两个稳定输入端点给出接近电源轨的VOH与VOL;中间过渡区由两管电流平衡决定开关点。电压传输特性VTC的斜率、VIL、VIH、VOH和VOL共同给出噪声容限,而不是只看一个阈值电压。

静态输出电平在理想模型中不依赖NMOS/PMOS的精确尺寸比,因此称为比例无关逻辑;但开关点、过渡区增益、上升/下降时间和短路电流都依赖尺寸、阈值与迁移率。PMOS常做得更宽以补偿较低的空穴迁移率,但最优比例应由目标负载、工艺模型、布局寄生和PVT角验证。

动态行为由输出节点总电容和有限导通电流决定。每个0→1→0完整周期从电源取得约CLVDD²能量,其中一半最终存入电容、一半在充电网络耗散,放电时储能也转化为热;平均开关功耗约为αCLVDD²f。真实总功耗还包括输入翻转期间的短路功耗与关断器件的漏电功耗。

主路径位于NMOS/PMOS之后、数字逻辑之前,是器件到电路的第一座桥梁。

公式提示

Pdynamic≈αCᴸVDD²f;NML=VIL−VOL,NMH=VOH−VIH。两式分别受活动/负载条件与VTC边界定义约束。

关键参数

关键参数
参数单位含义
VₘVVTC上Vin=Vout的开关点,由两管电流平衡决定。
NMH、NMLV高、低噪声容限,来自VTC的有效输入输出边界。
CᴸF输出节点总负载,包括门、扩散、互连和扇出电容。
tₚHL、tₚLHs高到低与低到高传播延迟,应分别评估。
α—每个时钟周期发生有效输出充电的开关活动因子。

常见误区

  • 认为CMOS反相器在任何状态下都严格零功耗
  • 把VDD的一半直接当成所有反相器的开关阈值
  • 认为静态逻辑电平与尺寸比无关,所以尺寸完全不影响功能
  • 只用一个传播延迟描述上升和下降,忽略负载与PVT条件

工程深入

16 条结论 · 3 道例题

拓扑与稳态逻辑

定义

CMOS反相器由互补上拉与下拉共栅共漏组成

PMOS源端接VDD、NMOS源端接地,两管栅极并作输入、漏极并作输出;该最小互补网络实现Y=¬A。12

成立条件 常规正逻辑电源定义;体区和阱已按电源轨正确连接

NMOS与PMOS 组成:反相器由一只PMOS与一只NMOS互补连接。
机制

输入低时输出电容由PMOS充电

Vin接近0时PMOS开启、NMOS关闭,输出节点经上拉网络向VDD充电,稳态VOH接近VDD。12

成立条件 输入低于有效低电平边界;负载没有持续拉低输出的直流通路

机制

输入高时输出电容由NMOS放电

Vin接近VDD时NMOS开启、PMOS关闭,输出节点经下拉网络向地放电,稳态VOL接近0。12

成立条件 输入高于有效高电平边界;负载没有持续拉高输出的直流通路

边界

比例无关只描述理想稳态逻辑电平

静态CMOS的VOH和VOL在理想模型中由电源轨决定,不要求精确的PMOS/NMOS尺寸比;但尺寸仍会改变开关点、延迟、输入电容和短路电流。12

成立条件 输出端没有直流竞争负载;器件可以把输出充分拉到电源轨

电压传输与噪声

定义

VTC完整描述输入到稳态输出的映射

电压传输特性Vout(Vin)同时包含高输出平台、陡峭过渡区和低输出平台;只报告Vin=Vout的开关点不能替代整条曲线。12

成立条件 准静态扫描;输出已达到对应输入下的稳态

机制

开关点由上下拉电流平衡决定

在Vin=Vout=VM附近,输出节点净电流为零,PMOS上拉电流幅值等于NMOS下拉电流;因此VM随阈值、尺寸和迁移率比变化,并不必然等于VDD/2。12

∣IDp(VM)∣=IDn(VM)|I_{Dp}(V_M)|=I_{Dn}(V_M)
|Iᴅp(VM)| = Iᴅn(VM)
VM
VTC上Vin=Vout的开关点,单位 V

成立条件 忽略输出端外加直流电流;具体求解要使用对应工作区的器件模型

公式

噪声容限由VTC四个边界共同定义

VIL和VIH通常取VTC斜率为−1的两个输入点,配合VOL和VOH得到低、高噪声容限;噪声容限衡量级联门在不误判前可承受的直流扰动。12

NML=VIL−VOL;NMH=VOH−VIH\mathrm{NM}_L=V_{IL}-V_{OL};\quad\mathrm{NM}_H=V_{OH}-V_{IH}
NML = VIL − VOL;NMH = VOH − VIH
NML
低电平噪声容限,单位 V
NMH
高电平噪声容限,单位 V

成立条件 使用同一电源、电温条件和输出负载定义;动态噪声还受脉宽和门延迟影响

例题:动手算一次教学假设,可复算

某1.2 V CMOS反相器的VTC给出VOL=0.05 V、VIL=0.35 V、VIH=0.80 V、VOH=1.15 V;低、高噪声容限分别是多少?

已知

  1. VOL=0.05 V
  2. VIL=0.35 V
  3. VIH=0.80 V
  4. VOH=1.15 V
  5. 四个电压来自同一PVT、负载和准静态VTC

步骤

  1. NML=VIL−VOL=0.35−0.05=0.30 V,低电平允许的直流输入扰动窗口
  2. NMH=VOH−VIH=1.15−0.80=0.35 V,高电平允许的直流输入扰动窗口
  3. NMlimiting=min(0.30,0.35)=0.30 V,级联系统的较弱一侧由更小噪声容限决定
结果 NML=0.30 V、NMH=0.35 V,限制性直流噪声容限为0.30 V。

该VTC对低电平扰动的余量略小,因此低侧是本例更紧的静态边界。

不能外推到 静态噪声容限不等于任意瞬态脉冲都可承受;动态噪声还受脉宽、延迟、耦合、电源波动和接收门特性影响。

机制

过渡区高增益使逻辑电平得到恢复

当VTC过渡区的斜率绝对值大于1时,输入的小幅偏离会被映射为更大的输出变化,使级联门趋向电源轨而不是停留在中间电平。12

成立条件 静态小信号意义下的局部增益;过渡区停留会增加噪声敏感性和短路电流

数字逻辑 用于:逻辑电平恢复使大量门级联仍能保持离散状态。

负载与传播延迟

定义

输出负载是门、扩散、互连和扇出的总和

CL不是单一外接电容,而是输出器件结电容、后级门电容、互连电容和耦合效应在指定切换条件下的等效总负载。12

成立条件 一阶时延模型可合并为集总电容;长互连和强耦合需要分布参数或串扰分析

公式

传播延迟由负载电荷除以可用驱动电流决定

一阶上升或下降延迟可看成改变输出电荷CLΔV所需时间;驱动更强或负载更小可缩短延迟,但简单常电流式只用于建立量级。12

t≈CLΔVIefft\approx\frac{C_L\Delta V}{I_{\mathrm{eff}}}
t ≈ Cᴸ ΔV / Ieff
Ieff
切换期间的有效平均充电或放电电流,单位 A
ΔV
输出电压变化范围,单位 V

成立条件 把切换期间电流用有效平均值近似;实际库表需要输入转换、输出负载和PVT联合表征

例题:动手算一次教学假设,可复算

若反相器等效负载为30 fF、输出需变化1.0 V、切换期间有效平均电流为150 μA,一阶传播时间量级是多少?

已知

  1. Cᴸ=30 fF=30×10⁻¹⁵ F
  2. ΔV=1.0 V
  3. Ieff=150 μA=150×10⁻⁶ A
  4. 用常平均电流估算

步骤

  1. ΔQ=CᴸΔV=30×10⁻¹⁵×1.0=30 fC,先计算输出节点需要搬运的电荷
  2. t=ΔQ/Ieff=(30×10⁻¹⁵)/(150×10⁻⁶)=2.0×10⁻¹⁰ s,用平均电流除去所需电荷
  3. t=200 ps,换算为门延迟常用的皮秒单位
结果 一阶传播时间量级约200 ps。

负载电荷不变时,有效驱动电流翻倍会把这个一阶时间尺度减半。

不能外推到 真实tpLH与tpHL应分别由波形阈值定义,并受输入转换、非恒定电流、寄生RC、米勒耦合和PVT影响;标准单元应使用库表。

边界

上升与下降延迟必须分别检查

输出上升由PMOS充电,下降由NMOS放电,两条路径的迁移率、尺寸和寄生不同,所以tpLH与tpHL通常不相等;一个平均延迟不能说明边沿是否平衡。12

成立条件 使用一致的输入和输出电压测量点;比较时保持负载与输入转换时间一致

能量与功耗

机制

一次充电只把电源能量的一半存入电容

把CL从0充到VDD时,电源提供CLVDD²能量,其中½CLVDD²存入电容,另一半在PMOS通路耗散;随后放电时已存储的能量也在NMOS通路耗散。12

Esupply=CLVDD2;Estored=12CLVDD2E_{\mathrm{supply}}=C_LV_{DD}^2;\quad E_{\mathrm{stored}}=\frac12 C_LV_{DD}^2
Esupply = CᴸVDD²;Estored = ½CᴸVDD²
Cᴸ
有效输出负载电容,单位 F

成立条件 理想阶跃电源与线性电容的一阶模型;能量回收电路不适用这一普通CMOS结论

公式

开关功耗对电源电压呈平方依赖

若每个时钟周期只有比例α的节点发生0到1充电,平均电容开关功耗约为αCLVDD²f;降压很有效,但会同时减小过驱动和噪声余量。12

Pdynamic≈αCLVDD2fP_{\mathrm{dynamic}}\approx\alpha C_LV_{DD}^2f
Pdynamic ≈ α Cᴸ VDD² f
α
有效充电活动因子
f
参考时钟或事件频率,单位 Hz

成立条件 α按每周期有效0→1事件定义;CL、VDD与频率在统计窗口内可视为稳定

例题:动手算一次教学假设,可复算

一个等效负载Cᴸ=25 fF、活动因子α=0.20的CMOS节点,在VDD=0.80 V、f=1.0 GHz下的平均电容开关功耗约为多少?

已知

  1. α=0.20
  2. Cᴸ=25 fF=25×10⁻¹⁵ F
  3. VDD=0.80 V
  4. f=1.0 GHz=1.0×10⁹ Hz

步骤

  1. Pdynamic=0.20×25×10⁻¹⁵×(0.80)²×10⁹,活动因子只计入统计窗口内的有效0→1充电事件
  2. Pdynamic=3.20×10⁻⁶ W=3.20 μW,电压平方项使供电电压对功耗具有强影响
结果 该单节点的平均电容开关功耗约为3.2 μW。

若有一百万个相同节点保持同样活动、负载和频率,仅此理想分量就达到约3.2 W。

不能外推到 芯片总功耗还包括短路、漏电、时钟与互连分布、毛刺和电源损耗;α、负载和频率也不会在所有节点上相同。

机制

输入过渡会产生短路电流

当输入缓慢穿过中间电压时,NMOS和PMOS可同时部分导通,形成VDD到地的瞬时电流;输入边沿、器件尺寸和输出负载共同决定该能量。12

成立条件 输入不是理想零时间跳变;短路分量与电容充放电功耗分开核算

边界

CMOS稳态功耗不是严格为零

理想稳态互补网络切断直通电流,但真实关断器件仍有亚阈值、栅隧穿和结漏电;静态功耗约为VDD乘以总漏电流,并随温度、阈值和工艺强烈变化。12

Pstatic≈VDDIleakP_{\mathrm{static}}\approx V_{DD}I_{\mathrm{leak}}
Pstatic ≈ VDD Ileak
Ileak
稳态总漏电流,单位 A

成立条件 输出处于稳定逻辑状态;不同技术节点的主导漏电机制可能不同

尺寸、PVT与扩展

关联

反相器是复杂CMOS门和标准单元的标尺

NAND、NOR、缓冲器和时序单元沿用互补上拉/下拉、VTC、噪声容限、负载和功耗分析;标准单元库再把这些结果按输入转换、输出负载与PVT角表征。12

成立条件 复杂门含串并联网络,等效驱动和内部节点不能直接照搬单管结果;版图寄生提取后需要重新表征

数字逻辑 后续:反相器提供布尔非、逻辑电平恢复与门级延迟的最小模型。
静态时序分析 用于:单元延迟与转换时间表是静态时序分析的基础数据。

出处

3 份资料 · 5 处引用
  1. 1

    Modern Semiconductor Devices for Integrated Circuits

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  2. 2

    数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)

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  3. 3

    CMOS(Wikipedia)

    • Technical details,CMOS logic / inverter 用于本页概述
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