跳到正文
半导体开放世界

带隙基准

Bandgap Reference(BGR)也称 带隙电压基准、基准源、bandgap voltage reference、BGR

带隙基准把双极结VBE的负温度系数与两结VBE差的正温度系数按比例相加,生成对一阶温度变化较不敏感的电压或电流参考。

报告问题

速览

约 1 分钟

基准不是稳压器的同义词,而是给偏置、ADC/DAC和稳压环提供尺度。传统硅带隙电路用CTAT的VBE加上放大的PTAT量ΔVBE,令目标温度附近的一阶斜率相抵,输出通常约1.2 V。这个值仍会随工艺、曲率、失调、电阻温漂、电源和噪声变化。

系统理解

约 3 分钟

带隙基准从两个相反温度趋势出发。双极晶体管在近似恒定集电极电流下的VBE随温度升高而下降;两个面积或电流密度不同但匹配的结产生ΔVBE=VT ln(n),其中VT=kT/q与绝对温度成正比。电路用电阻比或电流镜把ΔVBE放大,再与VBE相加,使目标温区中心的一阶温度系数接近零。

“带隙”这一名称来自把外推的结电压温度关系组合到接近硅禁带电压尺度,并不表示电路直接测量材料禁带。典型约1.2 V输出还不是普适常数:器件电流密度、工艺垂直PNP、VBE曲率、电阻温度系数和比例误差都会移动最佳权重。低电源系统可先产生温度补偿电流,再在较低电阻上形成低于1.2 V的输出,但低压并未消除器件裕量、噪声和启动问题。

自偏置带隙常同时存在期望工作点和零电流平衡点,所以必须有启动支路在上电时把状态推离零电流,并在正常工作后退出而不污染精度。运放有限增益、失调和输入共模范围会破坏等电位或电流密度关系;基极电流、电流镜失配、电阻比和温漂进一步进入输出误差。电源抑制也随频率变化,输出去耦、电路极点和负载会改变启动与稳定。

完整规格需分开初始精度、温度漂移、线性调整率、负载调整率、PSRR、噪声、启动时间、静态电流和长期漂移。室温单点修调只能去除部分截距或比例误差,不能自动校正温度曲率和封装应力;验证必须覆盖温度、工艺、供电、启动斜率、负载、蒙特卡洛和版图寄生。

承接PN结、双极器件温度特性、运放和电流镜,向上连接稳压器、ADC/DAC参考、偏置网络和振荡器控制。

公式提示

一阶模型常写ΔVBE=VT ln(n)=(kT/q)ln(n),VREF≈VBE+mΔVBE;选择m使目标温度附近dVREF/dT≈0。n是结面积比或电流密度比,真实最优m受器件与电阻温度特性影响。

关键参数

关键参数
参数单位含义
输出电压与初始精度V / %规定名义参考和室温工艺偏差
温度系数与曲率ppm/°C描述规定温区内残余一阶及高阶漂移
线性/负载调整率与PSRR%/V / dB描述供电和负载扰动传入输出的程度
输出噪声与长期漂移V rms / ppm限制精密转换和低频测量的稳定尺度
启动时间与静态电流s / A决定上电可用性和功耗

常见误区

  • 把带隙基准与材料禁带宽度节点混为同一概念
  • 认为输出约1.2 V就天然零温漂且绝对准确
  • 认为启动电路只影响上电瞬间而不会污染稳态精度
  • 认为室温修调可同时消除曲率、噪声和长期漂移
  • 认为低压带隙可无条件在任意低供电下工作

工程深入

16 条结论 · 1 道例题

相反温度系数的合成

定义

带隙基准是电路参考而不是材料禁带

带隙基准用器件温度特性合成稳定电压或电流,名称来自外推尺度;它不直接测量材料能隙,也不等于电源稳压器。12

成立条件 参考可驱动后续调节环但本身负载能力有限;输出名义值取决于拓扑和工艺

禁带宽度 对比:材料禁带是能量差,带隙基准是利用结温度特性的电路。
机制

VBE提供负温度系数分量

在规定集电极电流密度和温区内,双极结VBE通常随温度升高而降低,可作为CTAT分量。12

成立条件 斜率受电流密度、工艺和温度影响;不是全温区严格直线

公式

不同电流密度产生PTAT的ΔVBE

两个匹配双极结以电流密度比n工作时,基极发射极电压差近似为VT ln(n),因VT与绝对温度成正比而形成PTAT量。12

ΔVBE=VT ln(n)=(kT/q)ln(n)

n
电流密度比
VT
热电压,单位 V

成立条件 器件需在适用的指数区工作;串联电阻、基极电流和失配会破坏理想关系

公式

权重使目标温度附近一阶斜率相消

电阻比或电流镜把ΔVBE放大为mΔVBE后与VBE相加,选择m可令设计温度附近的总一阶温度系数接近零。12

VREF≈VBE+mΔVBE;dVREF/dT≈0

m
由比例网络形成的权重

成立条件 只保证局部一阶补偿;电阻自身温度系数参与最优权重

公式

面积比可计算PTAT量和所需权重

室温热电压和器件面积比给出ΔVBE量级,再由目标参考与VBE差值反推一阶权重。12

m=(VREF−VBE)/ΔVBE

m
PTAT放大权重

成立条件 教学例假设理想指数关系和给定VBE;不能代替跨温度工艺仿真

例题:动手算一次教学假设,可复算

300 K时两个结的电流密度比n=8,若VBE=0.700 V并希望VREF=1.200 V,理想ΔVBE和权重m是多少?

已知

  1. VT≈25.85 mV
  2. n=8
  3. VBE=0.700 V
  4. VREF=1.200 V

步骤

  1. ΔVBE=25.85 mV×ln(8)≈53.8 mV,由电流密度比生成PTAT电压
  2. m=(1.200−0.700)/0.0538≈9.29,把PTAT分量放大到目标差值
结果 理想ΔVBE约53.8 mV,所需权重约9.29。

结果给出电阻比或等效比例网络的首轮设计量级。

不能外推到 真实VBE、温度斜率、曲率、电阻温漂、运放失调、基极电流和工艺失配会改变最佳权重。

启动与闭环成立

机制

自偏置环可能同时存在零电流平衡点

仅靠自偏置反馈建立PTAT电流时,全部支路关闭也可能满足静态方程;电路不会自动离开这一平衡点。12

成立条件 具体零状态由拓扑决定;瞬态仿真必须覆盖慢快电源斜率

机制

启动支路要推离零状态并在稳态退出

启动电路上电时注入或抽取有限电流建立期望支路,正常工作后应减弱到不会显著改变参考的状态。12

成立条件 需检查所有PVT和上电初值;泄漏或迟滞可影响稳态精度与重启

边界

运放等电位假设受增益、失调和输入范围限制

闭环只在负反馈极性正确、运放输入共模有效且有足够环路增益时近似强制关键节点相等;输入失调会直接改变电流密度比。12

成立条件 启动期间工作点可能越出线性范围;输出摆幅和稳定性也必须满足

运算放大器 前置:有源带隙以运放闭环建立关键节点关系。

误差与环境

边界

电阻比准确不等于绝对电阻和温漂无关

比例网络主要依赖电阻比,但电阻温度系数差、梯度、应力和绝对阻值仍会改变PTAT电流、功耗和温度曲线。12

成立条件 共心布局可抑制部分系统梯度;修调需与实际温区和封装联合验证

边界

VBE曲率留下高阶温度残差

VBE及器件饱和电流随温度并非严格线性,即使一阶斜率在某点抵消,宽温区仍会出现弯曲误差。12

成立条件 曲率补偿会增加结构和修调复杂度;最小温漂点不一定在温区中心

边界

PSRR是频率相关的传递而非单一常数

供电扰动可经电流镜、运放、电阻和寄生耦合到输出,低频闭环抑制与高频电容路径不同,因此PSRR必须随频率给出。12

成立条件 输出电容和负载会改变极点;启动支路也可能提供供电耦合路径

机制

低频噪声和运放噪声直接污染参考尺度

双极器件、电阻、电流镜和运放噪声经各自增益汇合到输出,低频1/f成分不能只靠输出大电容在所有频段抑制。12

成立条件 噪声需注明积分带宽;滤波可能增加启动和负载恢复时间

电路噪声 前置:参考噪声必须按源和传递函数积分。

低压与系统连接

边界

低压带隙常先合成补偿电流再缩放输出

供电低于传统约1.2 V输出裕量时,可分别生成PTAT和CTAT电流并在较小电阻上求和,得到低于1.2 V的参考。12

成立条件 仍受VBE支路和放大器最小工作电压限制;输出名义值不再等同传统硅带隙尺度

边界

修调只能校正被观测和可控制的误差分量

单点修调常校正截距或比例,若没有温度观测与额外自由度,不能自动去除曲率、噪声、应力和长期漂移。12

成立条件 修调分辨率与范围需覆盖工艺分布;熔丝、OTP和数字校准具有不同可靠性边界

关联

ADC与DAC的绝对尺度继承参考误差

转换器码阶与满量程通常成比例依赖参考,因此参考的漂移、噪声、动态恢复和负载能力会进入增益误差与动态性能。12

成立条件 比率测量可抵消部分共同参考误差;参考缓冲和去耦属于同一误差链

模数转换器 用于:ADC门限和码阶常由参考定义。
数模转换器 用于:DAC输出权重按参考缩放。
关联

完整验证把温度、电源、启动和统计误差同时闭环

参考必须在PVT、蒙特卡洛、不同上电斜率、负载阶跃和版图后寄生下检查启动、稳态、漂移、PSRR、噪声和稳定性。12

成立条件 室温典型仿真不能代表量产

出处

2 本教材 · 2 处引用
  1. 1

    模拟CMOS集成电路设计

    查看这个来源 →
  2. 2

    芯片设计:CMOS模拟集成电路设计与仿真实例(基于Cadence IC 617)

    查看这个来源 →