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半导体开放世界

功率半导体器件：封装、测试和可靠性

邓二平、黄永章、丁立健

类型
教材与专著
作者
邓二平、黄永章、丁立健
出版
化学工业出版社 · 2024
语言
中文

本站引用的位置36 处，涉及 36 个知识点

  1. 第 1 章 §§1.2.2–1.2.3、1.4.2.4、1.4.4，第 6–7、20–31 页

  2. 第 1 章 §1.4.2，第 15–22 页

  3. 第 1 章 §1.4.3，第 23–26 页

  4. 第 1 章 §1.6、第 3 章 §§3.1–3.3，第 38–41, 92–127 页

  5. 第 1 章 晶圆测试部分，第 39–42 页

  6. 第 2 章 §2.2.3–2.3.4，第 47–57 页

  7. 第 2 章 §2.6，第 73–81 页

  8. 第2–3章、6–8章，第 43–127, 197–352 页

  9. 第 3 章 §3.2，第 101–104 页

  10. 第 3 章 §3.3，第 105–126 页

  11. 第 5 章 §§5.1.1–5.2，第 152–183 页

  12. 第 5 章 §5.1，第 151–157 页

  13. 第 6 章 §§6.1–6.2，第 197–201 页

  14. 第 6 章 §§6.5–6.6，第 207–213 页

  15. 第 6 章 §6.3，第 202–205 页

  16. 第 6 章 §6.4，第 205–207 页

  17. 第 7 章 §7.3，第 216–224 页

  18. 第 7 章 §7.4，第 225–233 页

  19. 第 7 章 §7.5，第 234–242 页

  20. 第 8 章 §§8.1–8.4，第 252–319 页

  21. 第 8 章 §§8.2–8.2.4，第 260–270 页

  22. 第 8 章 §§8.3.5, 8.7.1–8.7.5，第 312–313, 357–364 页

  23. 第 8 章 §§8.5–8.6，第 334–352 页

  24. 第 8 章 §8.3.1，第 274–289 页

  25. 第 8 章 §8.3.2，第 290–305 页

  26. 第 8 章 §8.3.3，第 306–309 页

  27. 第 8 章 §8.3.4，第 309–312 页

  28. 第 8 章 §8.4，第 313–333 页

  29. 第 8 章 §8.5，第 334–350 页

  30. 第 8 章 §8.6，第 351–356 页

  31. 第 8 章 §8.8，第 364–372 页

  32. 第 8 章 §8.8.1，第 364–368 页

  33. 第 8 章 §8.8.2，第 368–372 页

  34. 第 9 章 §§9.3–9.4，第 385–392 页

  35. 第 9 章 §9.1，第 376–380 页

  36. 第 9 章 §9.2，第 380–385 页