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半导体开放世界

双极型晶体管

Bipolar Junction Transistor(BJT)也称 双极结型晶体管、NPN、PNP、三极管

用发射结注入、薄基区输运和集电结收集实现电流控制与放大的三端器件。

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速览

约 1 分钟

BJT 由发射极、基极和集电极构成;很小的基极电流变化可以控制更大的集电极电流。

系统理解

约 2 分钟

正常放大区中,发射结正偏、集电结反偏;载流子从发射区注入薄基区,大部分穿过基区并被集电结电场收集。电流增益取决于发射效率、基区输运、复合、偏置和温度。

与 MOSFET 并列的基础晶体管节点。

常见误区

  • 把 BJT 看成两个相互独立的二极管
  • 把电流增益 β 当成固定常数
  • 把 BJT 饱和区与 MOSFET 饱和区当成同一物理状态

工程深入

13 条结论 · 3 道例题

核心知识

定义

BJT 是由薄基区耦合两个结的三端器件

NPN 或 PNP 结构由发射区、很薄的基区和集电区组成;发射结与集电结共享基区,载流子可以穿过基区形成晶体管作用,因此不能把 BJT 等效理解为两个互不影响的二极管。123

成立条件 以一维同质结 BJT 的入门模型为基准;实际器件可采用非均匀掺杂、异质结和多晶硅发射极

PN结 组成:两个结通过薄基区中的少数载流子输运相互耦合。
边界

“双极型”表示电子和空穴都参与端口电流

BJT 工作时,发射结同时包含电子与空穴注入,不同载流子分量共同决定发射极、基极和集电极电流;“双极型”并不表示器件必须同时具有两个输出极性。12

成立条件 NPN 与 PNP 的多数/少数载流子角色和电压极性互换;在设计良好的 NPN 中,期望电子注入分量远大于反向空穴注入

关联

正常放大区要求发射结正偏、集电结反偏

在 NPN BJT 的正常放大区,基极—发射极结正向偏置以建立载流子注入,集电极—基极结反向偏置以形成收集电场;PNP 的电压和电流极性相反。12

成立条件 正常正向工作而非反向放大;结电压极性按具体 NPN/PNP 类型判断

二极管 前置:理解两个结的正反向偏置是区分 BJT 工作区的基础。
机制

重掺杂发射区提高有用载流子注入比例

以 NPN 为例,发射结正偏时电子从 n 型发射区注入 p 型基区,同时也有空穴从基区注入发射区;提高发射区相对基区的掺杂有助于让电子注入成为主导分量,从而提高发射效率。123

成立条件 低注入、同质结入门模型;过高掺杂会引入带隙变窄、俄歇复合和迁移率变化等非理想效应

机制

薄基区让大部分注入载流子到达集电结

进入基区的过剩少数载流子主要靠扩散穿越准中性基区;当有效基区宽度远小于扩散长度时,基区内复合比例较小,基区输运因子接近一。23

αₜ ≈ 1 − Wʙ²/(2Lʙ²)

αₜ
基区输运因子
Wʙ
有效准中性基区宽度,单位 cm
Lʙ
基区少数载流子扩散长度,单位 cm

成立条件 稳态、低注入的一维扩散模型;有效基区宽度不等于版图上的几何宽度;缺陷和表面复合会降低输运效率

机制

集电结电场收集穿过基区的载流子

到达集电结耗尽区边缘的少数载流子被反向偏置产生的电场快速扫入集电区,因此正常放大区的集电极电流主要由发射结注入率和基区输运决定。12

成立条件 集电结保持反向偏置且尚未击穿;忽略明显的高注入、速度饱和和寄生电阻影响

耗尽层 用于:反偏集电结耗尽区提供收集少数载流子的电场。
边界

基极电流主要补偿反向注入与复合损失

基极端口需要补充从基区注入发射区的载流子,以及在基区和发射结耗尽区中发生复合所损失的载流子;它并不是把发射载流子机械地推向集电极。12

成立条件 不同电流范围内,发射结复合、基区复合和反向注入的相对占比会改变;表面复合会使低电流区的基极电流增大

公式

共发射极增益由接近一的共基极增益放大

忽略集电结倍增时,共基极电流增益由发射效率和基区输运因子共同决定;当 α 接近一时,共发射极电流增益 β 会远大于一。123

α ≈ γαₜ;β = α/(1 − α)

γ
发射效率
αₜ
基区输运因子
α
共基极电流增益,约为 I꜀/Iₑ
β
共发射极电流增益,约为 I꜀/Iʙ

成立条件 正常放大区;低频或静态增益定义;忽略击穿倍增和显著漏电

例题:动手算一次教学假设,可复算

若某教学BJT在给定偏置下的发射效率γ=0.998、基区输运因子αₜ=0.997,简化模型得到的α与β分别约为多少?

已知

  1. γ=0.998
  2. αₜ=0.997
  3. 正常放大区、低频小电流模型
  4. 忽略击穿倍增、漏电和高注入

步骤

  1. α≈γαₜ=0.998×0.997=0.995006,先把发射效率与基区输运效率相乘,得到共基极电流增益
  2. β=α/(1−α)=0.995006/0.004994≈199.2,α接近1时,分母很小,因此共发射极增益被显著放大
结果 α约0.9950,β约199。

两个看似只损失千分之几的输运环节会共同决定β;α的细小变化可能转化为β的明显变化。

不能外推到 γ与αₜ均为教学假设;真实β随电流、温度、VCE、复合和制造离散变化,不能把199当作跨工作点常数。

边界

β 不是跨工作条件不变的器件常数

BJT 的电流增益会随集电极电流、集电极电压、温度、基区复合和制造差异变化;低电流区的复合与高电流区的高注入效应都会使 β 偏离中等电流区的平台值。12

成立条件 数据手册通常给出测试条件和范围而非唯一 β;电路偏置不能只依赖某个典型增益值

公式

正常放大区集电极电流对 VBE 呈指数响应

在低注入理想模型中,发射结电压决定少数载流子注入边界,因此集电极电流随基极—发射极电压按二极管型指数关系变化。123

I꜀ ≈ Iₛ[exp(qVʙₑ/kT) − 1]

I꜀
集电极电流,单位 A
Iₛ
BJT 传输饱和电流,单位 A
Vʙₑ
基极—发射极电压,单位 V

成立条件 正常放大区、低注入、稳态;忽略串联电阻、Early 效应和强复合;比例电流 Iₛ 对面积、掺杂、温度和基区参数敏感

例题:动手算一次教学假设,可复算

在300 K、同一理想BJT和正常放大区中,若VBE提高60 mV且正向指数项远大于1,集电极电流约增大多少倍?

已知

  1. T=300 K,热电压VT=kT/q≈25.85 mV
  2. ΔVBE=60 mV
  3. 同一IS且exp(VBE/VT)≫1
  4. 忽略串联电阻、高注入、自热和Early效应

步骤

  1. IC,2/IC,1≈exp(ΔVBE/VT),同一器件取电流比时,比例电流IS约去
  2. exp(60/25.85)=exp(2.321)≈10.2,把60 mV换算为约2.32个热电压
结果 理想模型下集电极电流约增大10.2倍。

室温下约60 mV对应一个十倍电流变化的常用量级,但它来自指数模型和特定温度,不是固定电压定律。

不能外推到 温度变化会改变热电压和IS;大电流下的串联电阻、高注入与自热会使实际倍率偏离该值。

关联

两个结的偏置组合定义四种基本工作区

发射结正偏且集电结反偏对应正常放大区;两个结都反偏对应截止区;两个结都正偏对应饱和区;发射结反偏、集电结正偏对应反向放大区。12

成立条件 “正偏/反偏”针对各自 PN 结定义;工作区边界是连续过渡,实际判据取决于模型和电路目标

边界

BJT 饱和表示两个结都正偏

BJT 进入饱和区时集电结失去反向偏置并转为正偏,基区及邻近区域积累额外载流子;这与 MOSFET 中由沟道夹断定义的“饱和区”不是同一种物理状态。12

成立条件 深饱和会增加存储电荷并延长关断时间;作为开关使用时需在低导通压降与恢复速度之间权衡

MOSFET 对比:两类器件同名的饱和区具有不同偏置条件和物理机制。
机制

Early 效应使放大区集电极电流仍随 VCE 变化

提高集电结反向偏压会扩大其耗尽区并压缩有效准中性基区,减少基区复合、改变载流子梯度,因此即使基极偏置不变,集电极电流也会随 VCE 增加。123

I꜀ ≈ βIʙ(1 + V꜀ₑ/Vₐ)

Vₐ
Early 电压模型参数,单位 V
V꜀ₑ
集电极—发射极电压,单位 V

成立条件 正常放大区且尚未穿通或击穿;一阶模型常用 Early 电压表示有限输出电阻;Early 电压不是实际施加到器件上的固定工作电压

例题:动手算一次教学假设,可复算

某教学BJT保持基极电流不变,使βIB=1.00 mA,Early电压VA=100 V;VCE从2 V升到10 V时,一阶模型中的IC分别是多少,增幅多大?

已知

  1. βIB=1.00 mA
  2. VA=100 V
  3. VCE,1=2 V,VCE,2=10 V
  4. 保持正常放大区且基极驱动不变

步骤

  1. IC,1≈1.00 mA×(1+2/100)=1.02 mA,低漏压工作点仍包含有限Early修正
  2. IC,2≈1.00 mA×(1+10/100)=1.10 mA,提高VCE使有效基区变窄并增加集电极电流
  3. (1.10−1.02)/1.02≈7.84%,以初始工作点电流为分母计算相对增幅
结果 IC约从1.02 mA升至1.10 mA,增幅约7.8%。

固定基极驱动并不能得到理想水平输出特性;Early效应对应有限输出电阻并降低电压增益。

不能外推到 VA和β依工作点与器件而变;该线性修正不适用于饱和、击穿、强高注入或大范围精确建模。

出处

3 本教材 · 5 处引用
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    Physics of Semiconductor Devices

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