从网表分组到芯片规划
连接模型 → 平衡划分 → 模块形状 → 规划表示
- 适合：
- 已了解综合与物理实现流程，希望理解前端网表如何进入后端规划的学习者
- 学完你能：
- 能定义割代价与面积约束，计算KL交换增益，并解释硬软模块、切割表示和早期规划的边界。
- 预计：
- 约2–3小时
从逻辑连接建立分组问题
必学3 站复用综合和布局布线总览，再区分线网模型、约束与移动增益。
在几何约束下形成规划
必学1 站用模块形状、轮廓和候选表示理解规划的实现边界。
学完之后
可以顺着下面这几条继续。
从规划边界到合法放置5 站基础 – 进阶基础–进阶
浏览全部学习路线块级边界 → 全局位置 → 密度与线长 → 行内合法化
从合法布局到详细互连8 站基础 – 进阶基础–进阶位置可行 → 区域容量 → 连接树 → 轨道与过孔
从硅到芯片30 站入门 – 进阶入门–进阶材料与器件 → 设计 → 制造 → 封测 → 产业角色 → 产品