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半导体开放世界

从低k介质到互连输运边界

金属互连低k成孔与集成电迁移应力与可靠性

适合
希望把互连材料与可靠性判据连起来的工艺、器件和设计学习者
学完你能
能区分材料k与有效k、阻挡与空洞边界，以及稳态筛查与有限寿命分析。
预计
约2–3小时 · 5 站

材料与加工

必学3 站

以互连几何为基础，比较介质加工后的真实状态。

  1. 1CMP基础让浆料化学先改变表面可去除性，再由抛光垫、磨粒、压力和相对运动选择性移除高处材料，获得可继续叠层的平面。
  2. 2金属互连基础由接触、通孔和多层导线把晶体管端口连接成电路，同时承担信号、电源、时钟与片上全局通信。
  3. 3低 k 互连介质的成孔与集成进阶把材料极化、孔结构、加工阶段和薄膜力学放在同一个评价框架中。

输运与边界

必学2 站

以原子守恒检查应力分布和可靠性判据的适用范围。

  1. 4互连电迁移的背应力与边界进阶从原子通量、背应力与质量守恒判断互连能否达到可接受的稳态。
  2. 5可靠性基础产品在规定任务时间和使用条件下持续完成规定功能的概率能力，以及围绕失效机制建立的设计、试验、统计与改进闭环。

学完之后

可以顺着下面这几条继续。

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