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半导体开放世界

异质结跨界输运与模型边界

Heterojunction Carrier Transport and Model Boundaries也称 跨异质界面输运、异质结发射边界

从全路径尖峰和双向通量选择扩散、热发射及隧穿边界。

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速览

约 1 分钟

同一异质结的材料带阶不决定唯一电流机制。供给扩散、越垒、隧穿和界面复合可能先后成为瓶颈;还必须区分热平衡EF和受流准费米边界。

系统理解

约 2 分钟

先画供给侧到接收侧的完整带边剖面,判断局部尖峰是否真正增加阻挡;再选择扩散供给、双向热发射或含隧穿的边界。净流由两侧通量与内部供给共同决定,不是一个材料偏移的指数。

平衡时双向流抵消;受流时准费米连续是界面阻力可忽略的额外近似。验证须核浓度统计、通量守恒、温度及偏置区间,不能只凭正向指数拟合选定机制。

复用既有HEMT、二维电子气、LED和QWIP应用;本节点只补材料对齐与跨界模型的共同基础。

关键参数

关键参数
参数单位含义
峰顶能量eV由供给侧局部带边到路径峰顶的能量
界面电流密度A/m²同一法向下的净载流子电流
载流子温度K统计与发射模型的温度输入

常见误区

  • 非零导带阶意味着电流一定由热发射控制。
  • 统一热平衡EF意味着受流时所有准费米都必须连续。
  • 拟合正向指数后可以不加条件地外推反偏。

工程深入

12 条结论 · 2 道例题

机制选择

机制

低尖峰与高尖峰需要先比较整个电子路径

异质pn结的局部尖峰若未形成相对接收侧的显著额外阻挡,电流可主要由扩散供给控制;尖峰明显高于该路径时,越过尖峰的发射可能成为瓶颈。仅看到非零ΔEc不足以选择热发射模型。12

成立条件 限定教材的突变异质pn结情形;比较的是完整带边剖面而非孤立带隙差

边界

低尖峰扩散模型仍需明确复合和统计假设

采用扩散模型不意味着异质界面没有作用;教材推导还依赖势垒区产生复合可忽略、准中性区少子扩散及相应边界浓度。界面复合强时不能只替换带隙便沿用所得电流式。13

成立条件 不重述旧pn结的通用扩散方程;限定非简并与低注入近似的使用范围

热发射与详细平衡

公式

热发射的单向供给通量随势垒指数衰减

在非简并抛物带、热平衡速度分布和理想跨越近似下,从一侧撞向并越过界面的单向电子电流大小可写为q n sqrt(kBT/2πm) exp(−Eb/kBT);这里Eb是该侧载流子到峰顶的能量,不自动等于材料导带阶。12

J→=qnkBT2πmexp⁡ ⁣(−EbkBT)J_{\rightarrow}=qn\sqrt{\frac{k_BT}{2\pi m}}\exp\!\left(-\frac{E_b}{k_BT}\right)
J→ = q·n·sqrt(kB·T/(2π·m))·exp(−Eb/(kB·T))
J→J_{\rightarrow}
单向越垒电流密度的大小单位 A/m²
qq
正元电荷单位 C
nn
供给侧电子体浓度单位 m⁻³
kBk_B
玻尔兹曼常数单位 J/K
TT
载流子温度单位 K
mm
该简化抛物带有效质量单位 kg
EbE_b
供给侧到峰顶的能量单位 J

成立条件 只计算单向流,净流须扣除反向流;kB与Eb须同时用J体系;求指数比时可同时用eV体系

例题:动手算一次教学假设,可复算

教学热发射模型中T=300 K,只有峰顶势垒增加0.0500 eV,其他供给因子不变,单向电流变为原来的多少?

已知

  • kB=8.617333262×10⁻⁵ eV/K
  • ΔEb=0.0500 eV
  • 同温、同浓度、同质量、同透射前因子

步骤

  1. kBT=0.0258520 eV先把热能与势垒放在同一能量单位。
  2. Jnew/Jold=exp(−0.0500/0.0258520)=0.14456同温同供给使前因子相消。
结果 单向电流约变为0.145倍,即减小约6.92倍。

小的能量偏移也可显著影响越垒供给。

适用边界 非实测材料数据;净电流、串联电阻与浓度反馈不由该单向比值给出。

边界

平衡时是双向发射抵消而不是没有电子跨界

热平衡中跨界两侧的单向电子流一般都存在,净电流为两者之差并应为零;若手工换用两侧不同有效质量或前因子后得到平衡净流,应先检查统计、传输系数和边界式的详细平衡。14

成立条件 不把单向热流当作端口净电流;本条不指定任意质量不连续界面的唯一微观透射模型

边界条件

边界

热平衡费米一致不能替代受流界面的准费米边界

热平衡的统一EF是平衡条件;受流时强制电子、空穴各自准费米能级连续则是额外界面近似。若界面有显著输运阻力,热发射边界允许准费米能级跳变,不应为画图方便把它强行抹平。35

成立条件 区分EF、电子准费米和空穴准费米;只讨论界面边界,不声称所有非平衡状态必然有跳变

公式

准费米连续也不要求电子浓度连续

在同温非简并统计下,若电子准费米连续,界面两侧浓度比由有效态密度比与导带偏移指数共同决定;有带阶时强制n1=n2一般与该统计边界不相容。14

n2n1=Nc2Nc1exp⁡ ⁣(−ΔEckBT)\frac{n_2}{n_1}=\frac{N_{c2}}{N_{c1}}\exp\!\left(-\frac{\Delta E_c}{k_BT}\right)
n2/n1 = (Nc2/Nc1)·exp(−ΔEc/(kB·T))
n1n_1
材料1界面侧体电子浓度单位 m⁻³
n2n_2
材料2界面侧体电子浓度单位 m⁻³
Nc1N_{c1}
材料1导带有效态密度单位 m⁻³
Nc2N_{c2}
材料2导带有效态密度单位 m⁻³
ΔEc\Delta E_c
导带底Ec2−Ec1单位 eV
kBk_B
本式用eV体系的玻尔兹曼常数单位 eV/K
TT
两侧共同载流子温度单位 K

成立条件 ΔEc仍按Ec2−Ec1定义;采用体材料抛物带态密度;二维子带不能直接套用

例题:动手算一次教学假设,可复算

教学边界T=300 K、Nc2/Nc1=0.800、ΔEc=+0.100 eV,准费米连续时n2/n1是多少?

已知

  • 同温非简并体材料
  • kB=8.617333262×10⁻⁵ eV/K
  • 材料2导带比材料1高0.100 eV

步骤

  1. ΔEc/kBT=0.100/0.0258520=3.86817正带阶减少高导带一侧的占据。
  2. n2/n1=0.800×exp(−3.86817)=0.0167172态密度比不可无条件省略。
结果 n2/n1约0.0167,反向浓度比约59.8。

准费米相同不等于载流子浓度相同。

适用边界 教学假设,不是由该比值确定端口净流;简并、量子化或载流子温度不同需改模型。

边界

电流通量连续不意味着能量通量数值相同

无界面载流子产生复合的稳态边界可要求两侧法向载流子电流守恒,但载流子跨越带阶时能量通量关系含带边能量差项;热输运求解不能只复制电流连续条件。4

成立条件 同一法向定义下比较通量;若界面有复合或储存,须补充相应平衡项

隧穿与模型边界

机制

热场发射补上的是势垒以下的透射通道

热场发射模型在热发射基础上加入穿过界面势垒的隧穿贡献;选择它需要势垒剖面和法向场等输入,而不是只因为温度降低就把所有跨界电流命名为隧穿。45

成立条件 WKB或有效降垒属于各自模型近似,不是势垒材料带阶真的消失;不将本条等同于QWIP光激发后的逃逸总览

边界

有效降垒模型不能无限外推到任意快速变化界面

将隧穿压缩成发射速度或场相关降垒的界面模型有适用范围;Rottinger明确限制在带边变化适度的界面,不能据此替代任意陡峭、强量子耦合剖面的完整透射计算。6

成立条件 指该文讨论的模型,不否定所有异质界面模拟;有效降垒参数与真实偏移保持分开

诊断与验证

边界

II型界面也可能由缺陷辅助复合传递电流

Grundmann所列CuI/ZnO II型异质二极管因高势垒抑制少子注入,其跨界电流被解释为可能经界面缺陷的复合过程;因此不能仅从整流或II型分类认定已验证热发射机制。2

成立条件 保留原文presumably的不确定性;该材料实例不推广为全部II型异质结的唯一机制

机制

渐变可降低尖峰但不能承诺完整电流不变

组分渐变可以平滑突变异质结的电子尖峰,从而改变串联发射瓶颈;渐变后的扩散模型还依赖接收侧参数与组分空间变化,不能把它描述为只改图形、不改输运的处理。23

成立条件 限定材料与掺杂剖面已明确的模型;不重复HBT增益或LED结构总览

边界

反偏饱和与否必须连同结类型和近似一起报告

异质pn结高尖峰推导的正向近似不能直接外推反偏;同型异质结的多数载流子热发射也不必服从相同反偏饱和结论。教材对这两类结构给出不同趋势,选择模型时必须写清导电类型和偏置区间。13

成立条件 不将Sze的同型结反偏线性趋势泛化到任意pn异质结;不采用仅凭一条正向指数曲线唯一识别机制的推理

出处

6 份资料 · 21 处引用
  1. 1

    半导体物理学(第8版)

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  2. 2

    The Physics of Semiconductors

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  3. 3

    Physics of Semiconductor Devices

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  4. 4

    Simulation of Heterojunction Bipolar Transistors — Boundary Conditions

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  5. 5

    COMSOL Multiphysics 6.4 Semiconductor Module — Continuity/Heterojunction

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  6. 6

    Treatment of Interface Conditions

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