从硅到芯片
推荐主线材料与器件基础 → 芯片如何被设计 → 晶圆如何被制造 → 封装、测试与产业
适合：希望一次走通「一颗芯片如何诞生」完整故事线的初学者
预计：约 20–35 小时
开始这条路线学习路线
每条路线把知识点按学习顺序串起来。你在路线里点开的每一站，都是知识地图上的同一个知识点。
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材料与器件基础 → 芯片如何被设计 → 晶圆如何被制造 → 封装、测试与产业
适合：希望一次走通「一颗芯片如何诞生」完整故事线的初学者
预计：约 20–35 小时
开始这条路线材料与载流子图像 → 结与场效应 → 从器件到开关网络
适合：第一次系统学习半导体的本科生、跨专业工程师与科技爱好者
预计：约 8–15 小时
开始这条路线从需求到 RTL → 模拟电路基础支线 → 实现与签核
适合：希望理解设计流程全貌的学生与转岗工程师
预计：约 10–18 小时
开始这条路线衬底与成膜 → 图形化与掺杂 → 平坦化与互连
适合：想理解“芯片如何被做出来”的初学者与产业研究者
预计：约 10–16 小时
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