从晶圆接合到混合键合
平坦化 → 界面连接 → 双材料接触 → 裸片级装配
- 适合：
- 已了解基本制造与封装并希望理解垂直连接工艺的学习者
- 学完你能：
- 能区分永久与临时键合、机械与电连接，比较W2W/D2W流程并解释对准及接触量测的边界。
- 预计：
- 约2–3小时
界面准备与直接接合
必学2 站从平坦表面与永久界面开始，分开处理介质、金属和热预算。
混合界面与裸片装配
必学1 站在直接接合基础上理解双材料连接、载片流程和计量。
学完之后
可以顺着下面这几条继续。
晶圆制造入门20 站入门 – 专深入门–专深
浏览全部学习路线晶圆 → 氧化/沉积 → 光刻 → 刻蚀 → 注入 → 退火 → CMP → 互连
功率硅晶圆：从高阻单晶到背面器件19 站入门 – 专深入门–专深CZ/FZ/NTD衬底 → 外延与自掺杂 → 薄晶圆背面注入激活 → 晶圆测试与封装交接
从硅通孔结构到制程集成5 站基础 – 进阶基础–进阶垂直导电通路 → 孔内薄膜与填充 → 平坦化与外露