从缺陷良率到过程控制
制造对象→缺陷与面积→参数分布→受控性与能力
- 适合
- 希望理解制造良率模型、规格和控制图之间关系的工艺学习者
- 学完你能
- 能计算泊松与负二项预测、累计通过率、Cp与Cpk，并区分规格符合性和时间稳定性。
- 预计
- 约2–3小时 · 3 站
制造口径与缺陷模型
必学2 站从制造过程认识裸片通过比例和模型假设。
参数良率与统计控制
必学1 站在明确模型边界后，区分参数能力与时间稳定性。
学完之后
可以顺着下面这几条继续。
从硅到芯片30 站入门 – 进阶入门–进阶
浏览全部学习路线材料与器件 → 设计 → 制造 → 封测 → 产业角色 → 产品
看懂半导体产业链12 站入门 – 进阶入门–进阶EDA/设计 → Fabless → Foundry/IDM → 制造技术 → OSAT → 终端应用
从零理解半导体19 站入门 – 进阶入门–进阶晶体 → 能带 → 载流子 → 掺杂与输运 → PN 结 → MOS → MOSFET → CMOS