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半导体开放世界

紧凑模型参数提取与验证边界

Compact-Model Parameter Extraction and Validation Boundaries也称 器件模型校准、模型卡参数提取

用明确的模型约定、独立观测和分阶段核验,避免参数补偿掩盖错误物理与外推。

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速览

约 1 分钟

模型提取不是让一条电流曲线尽量贴合。模型版本、单位、几何、电荷与温度关系都参与决定参数含义;拟合好的电流不保证导数、动态或外推同样可信。

系统理解

约 2 分钟

先固定模型及实现约定,核几何、单位和已有工艺输入,再针对不同偏置及观测提取参数。独立C–V或几何信息可以减少电流公式中乘积参数的相互补偿。

顺序提取需要保留阶段依赖;改变前段设置后要重核后段。交付时应同时比较电流、导数、电荷和温度响应,并写明实际测量覆盖,不能把参数允许范围或分箱延伸当作已验证范围。

以I–V表征、MOS C–V与短沟道效应为基础,把可信的端口关系接入电路仿真与设计。

关键参数

关键参数
参数单位含义
模型版本与选项1定义参数语义和方程的实现约定
几何及其单位m输入长宽和模型修正所用的定义
Tnom与TK模型标称温度与求解温度

常见误区

  • 不同模型中的同名参数可直接复制。
  • 优化器没有报错说明参数具有正确的物理意义。
  • 直流电流拟合好就证明瞬态与所有温度均准确。

工程深入

12 条结论 · 1 道例题

模型约定与输入

定义

参数提取必须指明所校准的模型而不是只报一组数字

紧凑模型把器件的端口电流、电荷及导数表达为可供电路求解的关系;提取结果应连同模型名称、版本和已验证范围交付,不把它当作无模型约定的材料常数表。12

成立条件 TCAD模型和电路紧凑模型的用途不同;软件实现与模型选项属于结果的一部分

边界

同名参数跨模型或跨修订不能直接照搬

两个模型可能使用相似参数名却具有不同表达式、长度或偏置含义;即使同一模型的修订,也可能需要改变参数值才能保持原有响应。迁移参数后要重新用测量曲线校准。12

成立条件 先比较模型公式、选项与版本说明;不能仅因仿真器接受模型卡就认定等价

边界

有效长度修正的正负号由模型定义决定

Hu教材的长度差写为Leff=Ldrawn−ΔL,而EKV v2.6把修正写成Leff=L+DL。对同一个缩短的电学沟道,两种修正可以一正一负;导入模型卡时必须先对齐定义。23

成立条件 比较时L与Ldrawn须指同一输入几何;不把某模型的DL符号当全站通用几何规则

公式

混用cm与m会使模型增益参数差一万倍

若EKV v2.6的UO按cm²/(V·s)数值输入而COX按F/m²输入,初始化KP时要先将迁移率乘10⁻⁴换成m²/(V·s)。必须逐参数核对单位,不能对整张模型卡只声明一个长度单位。23

KP=(10−4 UO) COX\mathrm{KP}=(10^{-4}\,\mathrm{UO})\,\mathrm{COX}
KP = (10⁻⁴·UO)·COX
KP\mathrm{KP}
以A/V²表示的EKV模型增益参数单位 A/V²
UO\mathrm{UO}
以cm²/(V·s)表示的迁移率数值单位 cm²/(V·s)
COX\mathrm{COX}
以F/m²表示的单位面积介质电容单位 F/m²

成立条件 此式是指定单位下的数值换算;仅在KP未直接指定而由UO与COX初始化时使用

例题:动手算一次教学假设,可复算

教学EKV初始化给UO=500 cm²/(V·s)、COX=4.00 mF/m²,求KP;若遗漏cm²到m²的换算,会错多少?

已知

  • UO=500 cm²/(V·s)
  • COX=4.00×10⁻³ F/m²
  • KP未直接指定

步骤

  1. UO = 500×10⁻⁴ = 0.0500 m²/(V·s)平方厘米变为平方米包含10⁻⁴。
  2. KP = 0.0500×4.00×10⁻³ = 2.00×10⁻⁴ A/V²(m²/Vs)×(F/m²)=A/V²。
  3. 2.00/(2.00×10⁻⁴) = 10000直接用500乘SI电容会大四个数量级。
结果 KP=200 μA/V²;漏换算会大10000倍。

模型默认值或单位标签不能替代明确换算。

适用边界 数值为教学假设,仅针对本例参数初始化,不能视为工艺标称参数或可跨模型直接复制的模型卡。

拟合顺序与约束

机制

单条低场曲线未必能分别识别迁移率和介质电容

低漏压近似中,电流包含μeffCox与W/Leff的组合;若几何和电容都未知,拟合一个电流比例不能唯一决定这些量。独立几何或C–V信息能减少这种参数补偿。23

成立条件 仅说明这个近似关系的可辨识性,不宣称所有测量组合均不能分离;额外观测须使用与I–V数据相容的面积和偏置定义

边界

优化器边界与物理可信范围不是同一件事

为避免除零或非法运算设置参数边界,是数值保护;使结果落在这些边界内,并不证明材料或器件参数已被真实测量。还需检查其定义、量级与对应数据。24

成立条件 边界取值依具体模型和实现;不把手册示例上下限当全部工艺的资格标准

关联

该DC/CV提取流程先给RF阶段准备起点

在此IC-CAP MOS建模流程中,RF参数提取需要部分工艺参数起值,通常由DC/CV阶段提供;应先完成这一基础,再提RF部分,而不是把单次高频拟合当全部参数的独立起点。4

成立条件 这是所引建模流程的依赖顺序,不宣称所有算法必须完全相同;保留阶段间模型版本和基础参数的一致性

边界

改变前段提取步骤后要重新核验后段结果

顺序提取会把先前得到的参数用作后续步骤起点;改变前段步骤或顺序后,应重跑依赖步骤并比较结果,不能把旧的后段参数无条件拼进新的模型卡。4

成立条件 限定存在阶段依赖的提取流程;保留每阶段起值、固定参数和误差记录

模型验证与交付

边界

几何分箱只在相应测量覆盖内代表参数依赖

按长宽区间拟合或分箱可以组织几何依赖,但不等于区间外的器件已经验证。参考器件覆盖、边界约定和外推范围要随参数一起记录。14

成立条件 特定软件对分箱边界是否包含端点有自己的约定;不把允许延伸边界的设置当作新增实测证据

机制

电流吻合之外还须检查导数连续性

两条模型曲线在电流图上接近,并不保证其跨导、输出电导或区间过渡同样可靠;需要一起检查目标导数,避免把不连续的导数带入小信号分析与电路求解。12

成立条件 比较相同端口偏置下的导数;数值求导应考虑测量步长与噪声

边界

直流拟合不能替代电荷与电容模型核验

直流I–V只约束静态端口电流;涉及开关瞬态和电容分压时,还需核对电荷分配、电容响应及模型的一致性,不能仅以导通电流拟合好就接受动态仿真。12

成立条件 使用的电容测量与动态分析需匹配频率和模型近似;不假定所有端口互电容都互易

边界

温度外推需区分标称温度与仿真温度

模型卡在Tnom处给定的参数不等于任意温度下都相同;温度系数和迁移率温度关系要与实际多温测量对照,不能把单温拟合优度当整个温区的精度。12

成立条件 记录温标、名义测量温度及验证温区;公式或默认温度关系只在其适用范围使用

出处

4 份资料 · 22 处引用
  1. 1

    模拟CMOS集成电路设计

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  2. 2

    The EPFL-EKV MOSFET Model Equations for Simulation, Version 2.6, Revision II

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  3. 3

    Modern Semiconductor Devices for Integrated Circuits

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  4. 4

    Extraction of DC/CV Parameters

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本页结论均已对照来源核对,其中 2 条目前只有一个来源,尚未经过同行专家审阅。发现不准确的地方,请告诉我们。

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