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半导体开放世界
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Thermal Analysis of a 3D Stacked High-Performance Commercial Microprocessor using Face-to-Face Wafer Bonding Technology

Rahul Mathur; Chien-Ju Chao; Rossana Liu; Nikhil Tadepalli; Pranavi Chandupatla; Shawn Hung; Xiaoqing Xu; Saurabh Sinha; Jaydeep Kulkarni

类型
其他资料
作者
Rahul Mathur; Chien-Ju Chao; Rossana Liu; Nikhil Tadepalli; Pranavi Chandupatla; Shawn Hung; Xiaoqing Xu; Saurabh Sinha; Jaydeep Kulkarni
出版
Arm; University of Texas at Austin · 2020
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  1. §I Introduction，作者稿PDF第2页（不虚填正式会议版印刷页码）

  2. §III、§III-A，作者稿PDF第3–4页（不虚填正式会议版印刷页码）

  3. §III Thermal analysis framework，图4–5，作者稿PDF第3页（不虚填正式会议版印刷页码）

  4. §III-A Model Calibration，图6，作者稿PDF第4页（不虚填正式会议版印刷页码）

  5. §III-A，图6，作者稿PDF第4页（不虚填正式会议版印刷页码）

  6. §V Results，图10，作者稿PDF第5页（不虚填正式会议版印刷页码）

  7. §V Results，图12，作者稿PDF第6页（不虚填正式会议版印刷页码）

  8. §V，图13，作者稿PDF第6页（不虚填正式会议版印刷页码）