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半导体开放世界

Die-to-Wafer Bonding Steps into the Spotlight on a Heterogeneous Integration Stage

Thomas Uhrmann; Jürgen Burggraf; Mariana Pires

类型
厂商技术资料
作者
Thomas Uhrmann; Jürgen Burggraf; Mariana Pires
出版
EV Group · 2021
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  1. 图1及键合准备末段；PDF p.2 /，第 2 页

  2. 图1及载片分离说明；PDF p.2 /，第 2 页

  3. 载片准备与分离段落、图1；PDF p.2 /，第 2 页

  4. Chiplets and Hybrid Bonding；由矩形重叠几何推导；PDF p.1 /，第 1 页

  5. Chiplets and Hybrid Bonding；PDF p.1 /，第 1 页

  6. Collective Die-to-Wafer Bonding、图1；PDF p.2 /，第 2 页

  7. 分割前保护与清洗段落；PDF p.2 /，第 2 页

  8. 载片准备计量段落；PDF p.2 /，第 2 页

  9. 图3及上方观察说明；PDF p.3 /，第 3 页

  10. Direct Placement Die-to-Wafer Bonding末段；PDF p.3 /，第 3 页

  11. Direct Placement末段；PDF p.3 /，第 3 页

  12. Direct Placement Die-to-Wafer Bonding、图4；PDF p.3 /，第 3 页