半导体开放世界

2022 Solid-State Lighting R&D Opportunities

U.S. Department of Energy

类型: 研究机构资料
作者: U.S. Department of Energy
出版: DOE Office of Energy Efficiency and Renewable Energy · 2022
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DOE report 第 3 章，LED package and die architectures, current spreading, flip-chip and vertical structures
LED 芯片水平、倒装与垂直架构及电流路径 LED 透明接触、电流扩展与反射镜/DBR LED 台面侧壁、钝化、粗化与制造验证几何光线追迹与 LED 封装光提取 LED 微纳结构光提取的跨尺度建模与验证