从焊料反应到导电胶接触稳定性
倒装互连→无铅反应层→导电胶接触网络
- 适合
- 希望比较电子装联材料与可靠性边界的封装学习者
- 学完你能
- 能区分冶金连接与颗粒接触，说明热历程和环境如何改变界面及接头电阻。
- 预计
- 约2–3小时 · 3 站
连接位置与界面反应
必学2 站从凸点连接位置进入焊料与焊盘的配对和热历程。
颗粒接触与稳定性
必学1 站比较聚合物约束下的导通方向、固化和接触电阻。
学完之后
可以顺着下面这几条继续。
封装测试入门9 站入门 – 进阶入门–进阶
浏览全部学习路线晶圆测试 → 切割 → 贴装互连 → 封装形态 → 成品测试 → 可靠性
从微凸点到细间隙底填充4 站基础 – 进阶基础–进阶倒装接合 → 几何与反应窗口 → 流动固化 → 可靠性证据
从硅到芯片30 站入门 – 进阶入门–进阶材料与器件 → 设计 → 制造 → 封测 → 产业角色 → 产品