NAND 串偏置与编程抑制
NAND String Bias and Program Inhibit
从浮动沟道、自提升和通过电压窗口理解同页编程选择。
速览
约 1 分钟同一字线上的单元可以有不同写入结果,关键是各串的沟道电势不同。
系统理解
约 2 分钟编程抑制针对同页不同位线;可编程串与抑制串采用不同沟道边界;自提升依赖电容耦合与隔离;直接高压位线抑制存在充电代价。
在Flash存储基础之后学习本细分主题,不重复页块操作、ISPP和多阈值概览。
关键参数
| 参数 | 单位 | 含义 |
|---|---|---|
| 字线和沟道偏置 | — | 同时标明编程串、抑制串及隔离边界 |
常见误区
- 提高通过电压只会改善编程抑制。
- 浮动沟道可以忽略所有泄漏。
工程深入
12 条结论 · 1 道例题用于检查阵列偏置、结构标注和工艺流程的适用条件,不提供厂商操作规格。
偏置与选择
Vpass同时影响两类干扰
提高通过电压有利于抬高被抑制串的沟道、减轻编程干扰,却可能加重可编程串中未选单元的通过干扰,因此不能只追求更高Vpass。2
成立条件 偏置极性和选择管名称依具体阵列约定;示意电压不是使用规格。
编程干扰与通过干扰的位置不同
编程干扰关注选中字线上的受抑制单元;通过干扰关注低沟道电势串上受到通过电压的未选字线单元。诊断时应同时记录字线与位线坐标。2
成立条件 偏置极性和选择管名称依具体阵列约定;示意电压不是使用规格。
提升边界
局部方案还受载流子干扰约束
局部提升不只是理想耦合比例的提高;边界处的强电场和热载流子注入可能形成新的干扰机制,不能由更高沟道电势直接推出更高可靠性。2
成立条件 偏置极性和选择管名称依具体阵列约定;示意电压不是使用规格。
选择管泄漏会破坏浮动沟道
被抑制沟道的电势必须在编程脉冲期间保持;选择管泄漏会释放提升电荷并增加编程干扰,因而隔离器件不能被当作永远理想断路。2
成立条件 偏置极性和选择管名称依具体阵列约定;示意电压不是使用规格。
均匀电容模型可分离字线平均偏置与耦合比
忽略选择管、初始电荷和漏电,且各单元电容相同时,沟道提升由全部字线电压的平均值乘以耦合比给出;它是静电教学近似,不是完整编程瞬态解。1
- Vch
- 模型中的沟道提升电势,单位 V
- κ
- 均匀单元电容耦合比,单位 1
- N
- 同一浮动区域参与耦合的字线数,单位 1
- Vpass、Vpgm
- 未选与选中字线的施加电压,单位 V
- Ccell、Csub
- 单元等效栅沟道电容与沟道衬底电容,单位 F
成立条件 偏置极性和选择管名称依具体阵列约定;示意电压不是使用规格。
例题:动手算一次教学假设,可复算
该静电模型的沟道电势和选中字线到沟道的电压差是多少?
已知
- 教学假设N=32,κ=0.8,Vpass=10 V,Vpgm=20 V。
- 忽略漏电、初始沟道电荷与选择管电容。
步骤
- Vch = 0.8×(31×10+20)/32 = 8.25 V,按全部参与字线平均偏置计算。
- Vpgm−Vch = 20−8.25 = 11.75 V,只求电势差,不将它直接当成隧穿介质电压。
提升沟道降低有效编程驱动,但实际隧穿场仍取决于叠层电容和电荷。
不能外推到 教学电容模型不预测编程速度、通过干扰概率或实际器件安全窗口。
非对称提升保留部分串段
一种折中方案只关断选中位置一侧的字线,从而减少参与共享的串段;其提升取决于剩余连通区域,不能把总字线数原样代入局部模型。1
成立条件 偏置极性和选择管名称依具体阵列约定;示意电压不是使用规格。
出处
2 份资料 · 18 处引用- 1
半导体存储器件与电路
- 第 4 章 §4.3.2、4.7;;PDF pp.111–112,第 96–97 页 支持:编程抑制针对同页不同位线;可编程串与抑制串采用不同沟道边界;自提升依赖电容耦合与隔离;直接高压位线抑制存在充电代价
- 第 4 章 §4.3.2、4.7;;PDF pp.112–114,第 97–99 页 支持:读通过电压不是写通过电压
- 第 4 章 §4.3.2、4.7;;PDF pp.112–113,第 97–98 页 支持:局部自提升改变被隔离的沟道范围;非对称提升保留部分串段
- 第 4 章 §4.3.2、4.7;;PDF pp.112,第 97 页 支持:均匀电容模型可分离字线平均偏置与耦合比
- 2
Reliability of NAND Flash Memories: Planar Cells and Emerging Issues in 3D Devices
- §3.6.2、4;;PDF pp.26–27,第 26–27 页 支持:编程抑制针对同页不同位线;可编程串与抑制串采用不同沟道边界;自提升依赖电容耦合与隔离;编程干扰与通过干扰的位置不同
- §3.6.2、4;;PDF pp.26,第 26 页 支持:直接高压位线抑制存在充电代价;读通过电压不是写通过电压
- §3.6.2、4;;PDF pp.26–28,第 26–28 页 支持:Vpass同时影响两类干扰
- §3.6.2、4;;PDF pp.28,第 28 页 支持:局部自提升改变被隔离的沟道范围;局部方案还受载流子干扰约束;选择管泄漏会破坏浮动沟道
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