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半导体开放世界
其他资料

New chip tests cooling solutions for stacked microelectronics

Kylie Foy

类型
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作者
Kylie Foy
出版
MIT Lincoln Laboratory · 2025
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  1. 2025-04-14，正文芯片功能、局部加热及二极管测温段，机构HTML，无印刷/PDF页码