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半导体开放世界
论文

Evaluation of Raw Substrate Variation from Different Suppliers and Processes and their Impact on Package Warpage

Wei Lin; Shengmin Wen; Akito Yoshida; JeongMin Shin

类型
论文
作者
Wei Lin; Shengmin Wen; Akito Yoshida; JeongMin Shin
出版
Amkor Technology / IEEE ECTC · 2012
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  1. 图1、4–7，第 1406–1409 页

  2. 图2、8–11，第 1406–1407、1410 页

  3. Introduction，图2，第 1406–1407 页

  4. 图4–5、9、11，第 1407–1410 页

  5. Correlation of bare substrate warpage to EOL，图6–7与Summary，第 1409、1411 页

  6. DMA / TMA Property Comparison，图8–11，第 1410–1411 页

  7. Test Vehicle / TMA Property Comparison，第 1407、1410 页

  8. Test Vehicle，第 1407 页

  9. Test Vehicle、DMA/TMA与Summary，第 1407、1410–1411 页