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半导体开放世界
论文

Warpage Issues and Assembly Challenges Using Coreless Package Substrate

Jinho Kim; Seokkyu Lee; Jaejun Lee; Seungwon Jung; Changsup Ryu

类型
论文
作者
Jinho Kim; Seokkyu Lee; Jaejun Lee; Seungwon Jung; Changsup Ryu
出版
Samsung Electro-Mechanics / IPC APEX EXPO · 2012
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  1. §1–2.2，图2–3，无独立印刷页码

  2. §1、§3.4，图1–2，无独立印刷页码

  3. §2.1、§3.3.1、§3.3.3，无独立印刷页码

  4. §2.2、§3.4，图3、21–23，无独立印刷页码

  5. §2.3，图4，无独立印刷页码

  6. §2.3、§3.1，图4、6–9，无独立印刷页码

  7. §2.3、§3.2–3.4，图9、23，无独立印刷页码

  8. §3.1–3.2，图7–8，无独立印刷页码

  9. §3.1，图6–7与式1–3，无独立印刷页码

  10. §3.1、§3.3.1–3.3.3，无独立印刷页码

  11. §3.1、§3.3.1、§3.3.3，无独立印刷页码

  12. §3.2–3.3.1，图8、11–15，无独立印刷页码

  13. §3.3.1–3.3.2，图11–18，无独立印刷页码

  14. §3.4–4，图21–24，无独立印刷页码