跳到正文
半导体开放世界
论文

Effect of Wafer Level Underfill on the Microbump Reliability of Ultrathin-Chip Stacking Type 3D-IC Assembly during Thermal Cycling Tests

Chang-Chun Lee

类型
论文
作者
Chang-Chun Lee
出版
National Tsing Hua University · 2017
原始链接
打开原始来源（新标签页）

本站引用的位置11 处，涉及 2 个知识点

  1. §2.1，图1–2，article pp.2–3/13

  2. §2.1，图1，article p.2/13

  3. §2.1，图2，article pp.2–3/13

  4. §2.1、§3.3，图2、8，article pp.2–3、7–8/13

  5. §3.2，表1，article pp.5–6/13

  6. §3.2，article pp.5–6/13

  7. §3.3，图8，article pp.7–8/13

  8. §4.1–4.4，article pp.8–11/13

  9. §4.1，图9，article pp.8–9/13

  10. §4.3–4.4，图11–12，article pp.10–11/13

  11. §4.3，图11，article p.10/13