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半导体开放世界
论文

Small Pitch Micro-Bumping and Experimental Investigation for Under Filling 3D Stacking

Antonio La Manna; K. J. Rebibis; J. De Vos; L. Bogaerts; C. Gerets; E. Beyne

类型
论文
作者
Antonio La Manna; K. J. Rebibis; J. De Vos; L. Bogaerts; C. Gerets; E. Beyne
出版
imec · 2012
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  1. §2–3，图3–6，第 000536–000537 页

  2. §2，图1–2，第 000535–000536 页

  3. §3，图6，第 000537 页

  4. §3，图7–10，第 000537 页

  5. §4，电子版第 4–6 页，第 000538–000540 页

  6. §4，电子版第 4、6 页，第 000538、000540 页

  7. §4，图11–18，第 000538–000540 页

  8. §4，图11–18，第 000538–000541 页

  9. §4，图14–18，第 000539–000541 页

  10. §4，图17及热循环说明，第 000540 页