跳到正文
半导体开放世界

High Density Through Silicon Via (TSV)

Magnus Rimskog; Tomas Bauer

类型
论文
作者
Magnus Rimskog; Tomas Bauer
出版
Silex Microsystems; DTIP 2008 · 2008
原始链接
打开原始来源（新标签页）

本站引用的位置2 处，涉及 1 个知识点

  1. §2 Technology，图1–4；论文 PDF pp.1–2；原文无独立印刷页码

  2. §5 Competing Technologies；论文 PDF pp.4；原文无独立印刷页码