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半导体开放世界

Copper Electrodeposition for 3D Integration

Rozalia Beica; Charles Sharbono; Tom Ritzdorf

类型
论文
作者
Rozalia Beica; Charles Sharbono; Tom Ritzdorf
出版
Semitool; DTIP 2008 · 2008
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  1. §II Process Flow，图1–2；论文 PDF pp.2；原文无独立印刷页码

  2. §III Materials and Processes；论文 PDF pp.2；原文无独立印刷页码

  3. §IV、§VI，图4、8–9；论文 PDF pp.3–4；原文无独立印刷页码

  4. §VI.B–C，图6–7；论文 PDF pp.4；原文无独立印刷页码