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半导体开放世界
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1
先进封装
Advanced Packaging
通过高密度横向或垂直互连，把多个裸片、晶圆、无源器件和不同工艺平台集成为一个系统级封装的技术集合。
进阶
结论
3
◦
先进封装
用封装级互连重新组织系统
在「先进封装」中
◦
先进封装
与芯片架构必须共同定义系统边界
在「先进封装」中
◦
先进封装
把OSAT推向系统级协同
在「OSAT」中