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半导体开放世界

晶闸管触发与换流

Thyristor Triggering and Commutation也称 SCR触发与换流、晶闸管锁定与保持

区分门极触发、主回路锁定保持,以及恢复阻断的动态条件。

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速览

约 1 分钟

区分门极触发、主回路锁定保持,以及恢复阻断的动态条件。

系统理解

约 2 分钟

门极触发只启动过程;脉冲结束前需达到锁定条件,已经导通后还要满足保持条件。关断需降低主电流并清除储存电荷,重新施加正向电压必须留出恢复裕量。电压变化率可能误触发,开通电流变化率可能造成局部热点。

在PN结和双极型晶体管之后,理解四层再生开关,再区分触发、锁定、保持与换流。

关键参数

关键参数
参数单位含义
I_GTA规定条件下的门极触发电流
I_LA撤去门极驱动时的主回路锁定电流
I_HA已导通态的主回路保持电流
t_qs指定换流波形下恢复正向阻断所需时间

常见误区

  • I_GT、I_L与I_H不可互换
  • 电流过零不代表任意瞬态下立即恢复阻断
  • GTO的负门极关断不能推广给普通SCR

工程深入

12 条结论 · 1 道例题

触发、锁定与保持

定义

门极触发电流不是主回路保持电流

I_GT描述给定测试条件下使SCR触发所需的门极电流;它与门极—阴极电压及驱动条件相关,不能拿它代替主回路的锁定电流或保持电流。1

成立条件 按具体数据手册的温度、电压和脉冲条件解释阈值

定义

锁定电流检查撤去触发脉冲的时刻

锁定电流I_L是撤去门极驱动之后能够保持导通所需的主回路电流;若脉冲过早结束而主电流尚未达到锁定条件,器件可能重新关断。23

成立条件 使用具体型号和测试条件下的锁定电流;AN303的象限内容不用于本页单向SCR

定义

保持电流检查已经导通后的主电流下限

保持电流I_H对应已经处于导通态、撤去门极驱动后维持导通所需的最小主电流;主电流降到保持条件以下,常规SCR可退出导通。它不是首次触发所需的门极电流。45

成立条件 区分测试温度与门极连接条件;低于保持电流与恢复全部阻断能力并非无时间间隔的同一件事

边界

电感性负载可能要求延长门极脉冲

电感限制主电流上升速度,即使门极电流已达到触发要求,短脉冲结束时主电流仍可能不够锁定。应按实际负载电流建立过程验证脉冲持续时间,而不是只验证峰值门极电流。2

成立条件 AN303关于锁定和电感负载的概念适用于SCR;不移用TRIAC象限结论;驱动不得超出门极脉冲功率和开通速率额定值

换流与恢复

机制

普通SCR不能仅靠撤去门极驱动可靠关断

普通SCR的门极主要启动再生;关断需要使主电流降到保持条件以下,并留出恢复条件,常见方式包括交流自然过零或外部换流。不能把MOSFET的栅极撤压关断方式直接套用。34

成立条件 不把GTO、IGCT等可关断器件混入普通SCR;实际换流需按电压、电流与恢复时间额定条件验证

机制

储存电荷必须被抽走或复合

导通态存在过剩载流子;转回阻断态时需要电场扫出及复合来消除它们。主电流经过零点并不保证器件在任意快的再次正向加压下都能立即阻断。14

成立条件 动态过程依赖前序电流、温度与换流电压

定义

关断时间必须连同测试条件一起使用

数据手册中的t_q描述规定换流条件下,电流过零后到可重新施加正向电压之间所需的恢复时间。前序电流、结温、反向电压以及再次加压的幅值和速率都会影响恢复,不应只读取一个孤立数值。14

成立条件 t_q按数据手册规定的电流和电压波形定义;不能把反向恢复尾流消失等同于所有内部结已恢复阻断

瞬态误触发与局部热

公式

关断态的电压变化可通过结电容产生误触发电流

正向阻断时中央结承担大部分端电压,端电压快速变化可在其耗尽电容中产生位移电流并参与内部再生。因此器件可能在低于静态转折电压时被瞬态误触发。14

idisp≈C2dVAKdti_{\mathrm{disp}}\approx C_2\frac{\mathrm{d}V_{AK}}{\mathrm{d}t}
i_disp ≈ C₂ dV_AK/dt
i_disp
中央结位移电流估计,单位 A
C₂
中央结指定工作点耗尽电容,单位 F
V_AK
阳极—阴极电压,单位 V
t
时间,单位 s

成立条件 近似中央结电压变化率等于端电压变化率;式中电容取指定偏置附近的小信号值;不能直接用该电流等同外部门极触发阈值

例题:动手算一次教学假设,可复算

教学估算:中央结局部等效电容50 pF,正向阻断端电压以100 V/μs上升,估计位移电流量级。

已知

  1. C₂=50 pF;dV_AK/dt=100 V/μs,均为教学假设
  2. 电容近似常量,中央结承担主要变化电压

步骤

  1. 50 pF = 50×10⁻¹² F;100 V/μs = 1.0×10⁸ V/s,把电容与变化率统一到SI单位。
  2. i_disp ≈ 50×10⁻¹²×1.0×10⁸ A = 5.0×10⁻³ A = 5.0 mA,电容乘电压变化率得到位移电流量级。
结果 约5.0 mA。

即使不加主动门极脉冲,快速电压变化仍能产生内部电流。

不能外推到 只估计局部位移电流,不能据此判定某型号一定触发;内部路径、再生和偏置均未计算。

机制

开通电流过快会让尚未铺开的导通区过热

开通通常先从门极附近开始,再向阴极有效面积扩展;在导通尚未铺开前若主电流上升过快,局部电流密度和温升可能过高。因此允许的开通dI/dt不是平均额定电流的同义词。14

成立条件 讨论由门极启动的有限扩展过程;需遵循指定门极驱动及结温条件下的dI/dt额定值

边界

电路抑制措施分别管理电压和电流瞬态

串联电感可限制开通主电流上升,适当的缓冲网络可管理电压变化;门极—阴极分流也可能改变内部位移电流路径。措施同时会改变驱动、电流或损耗,不能把一个电阻电容数值作为通用配方。14

成立条件 需结合具体电路和内部门极结构验证;缓冲电容放电也可能增加开通电流冲击

控制边界与驱动校核

边界

GTO的负门极关断是专门结构能力

GTO设计为可在阳极仍正偏时用负门极电流关断,常规SCR没有同等的门极关断保证。阅读晶闸管家族资料时,必须保留器件种类限定。4

成立条件 这里比较常规SCR与GTO,不给出GTO驱动设计额定值

边界

触发驱动要校核低温与电源容差的组合

门极驱动需要在器件指定的最不利触发条件、最低驱动电压及电阻容差下仍满足要求,同时不超过门极功率限制。典型曲线不能直接替代保证的最大触发参数;温度趋势应按所选型号核对。1

成立条件 AN4608给出的温度曲线属于其示例型号,不推广为全部SCR的定律;本条不提供未经型号核验的驱动电阻数值

出处

5 份资料 · 20 处引用
  1. 1

    AN4608: How to select the right thyristor (SCR) for your application

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  2. 2

    AN303: Thyristors and TRIACs: latching current

    查看这个来源 →
  3. 3

    AN4607: Basics on the thyristor (SCR) structure and its application

    查看这个来源 →
  4. 4

    Physics of Semiconductor Devices

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  5. 5

    AN302: Thyristors and TRIACs: holding current - an important parameter

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