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半导体开放世界
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Modeling of Hot-Carrier Degradation: Physics and Controversial Issues

Stanislav Tyaginov; Tibor Grasser

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  1. sections I–II,图1–3,印刷第206–207页,PDF第1–2页

  2. sections I–III,图1–4,印刷第206–208页,PDF第1–3页

  3. sections I–III及VI,单粒子/多粒子过程,印刷第206–208、215页,PDF第1–3、10页

  4. sections II–III及VI,最坏应力随器件尺度变化的讨论,印刷第206–215页,PDF第1–10页中的实际核读第1–3、10页

  5. section VI Conclusions,印刷第215页,PDF第10页