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半导体开放世界
厂商技术资料

Measuring Die Temperatures with Remote Diode Sensing in Space

Zak Kaye

类型
厂商技术资料
作者
Zak Kaye
出版
Texas Instruments · 2018
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  1. §2.1–2.2及集成方案，第 2、5 页

  2. §3.2–3.2.1，第 3–4 页

  3. §3.2，式2–5，第 3 页

  4. §3.2.1，分辨率、噪声及增益误差，第 4 页

  5. §3.2.1续，长走线串联电阻与多电流校准，第 5 页

  6. §3.2及§3.2.1，电流比和增益误差，第 3–4 页