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把空间光强分布转化为显影溶解速率差，并在晶圆上形成可承受后续刻蚀或注入的三维聚合物图形。

让掩模产生的衍射级次经过有限数值孔径的投影系统，在晶圆光刻胶中形成可被材料阈值读取的空间光强分布。

让显影液选择性溶解光刻胶中化学状态不同的区域，并通过冲洗、干燥把潜像固定成可量测的三维胶形。